両面テープや粘着テープの抜き加工から貼り合わせ加工、完全硬化まで
スマホ・車載・ウェアラブル分野など 補強板や導電・シールド・放熱用途に
スマートフォン、タブレット端末、カメラモジュールなどの情報機器は、日々小型化、そして高性能化しています。それに伴い、電子部品の高密度実装、熱対策や高周波対策などが求められています。 明星電気は、両面テープの貼り合わせ加工は勿論、各種機能を有する熱硬化性テープの抜き加工からお客様支給材への真空貼り合わせ加工による仮貼り・エージングによる完全硬化まで一貫対応します。 また、サイズと厚みの異なるポリイミドを1ワークシート内で積層からセパレータのタブ加工、部分接着まで専用クリーンルーム内で一括加工の大LOT量産実績もあります。 お気軽にお問い合わせ下さい。 【製品のご案内】 ○各種テープ加工 ○積層加工 ○熱ラミネート ○貼り合わせ加工 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。