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半導体製造プロセスで多数採用されている2つのスーパーエンプラと、ESD対策材料をご紹介
半導体生産に貢献する3つの切削用樹脂素材をご紹介します。 ＜『PPS』＞ ■耐薬品性や耐熱性に優れ、厚肉一体加工が可能なグレードもあり ■半導体製造プロセスにおける洗浄工程で採用多数 ■難燃剤を使用しない場合でもUL94 V-0相当の難燃性 ＜『PPS-TUBE』＞ ■耐摩耗性が高く、CMPプロセスなどに好適 ■耐薬品性、寸法安定性、低溶出性に優れる ■精密めっきの分野で豊富な実績あり ＜ESD対策材料『クレファイン』＞ ■表面抵抗値を静電気拡散領域内で安定的にコントロール ■ESD（静電気放電）によるアクシデントを防止 ■板材、コンパウンド、切削加工品・射出成形品の提供が可能 ※詳しくは資料をご覧ください。お問い合わせもお気軽にどうぞ。
材料の持つ可能性を常に追求！プラスチックや熱可塑性樹脂などを解説
当社が使用する材料のほとんどがシート(板、プレート)状のプラスチックです。 このプラスチックシートは様々な樹脂種があり、 厚みが0.2mm～100mm以上など、多くの種類があります。 当社ではこのシート状の材料を中心に使用して熱成形、溶接接着組立、 切削など多く加工しています。 市販されているプラスチック材料の形状はペレット(粒)、パイプ、丸棒、 シートがあります。この中でもっとも一般的なのはペレットとパイプです。 ※技術情報の詳細内容は、関連リンクより閲覧いただけます。 詳しくは、お気軽にお問い合わせ下さい。
PP、PE、PS、PVC、ABS、アクリルなどの汎用プラスチックも対応可能です！
当社で行ってる、切削加工・プレス加工・異形トムソンプレス加工で 対応できる主な樹脂素材についてご紹介いたします。 エンプラである「PC」をはじめ、汎用プラスチックの「PP」「PE」「PS」 「PVC」「ABS」「アクリル」などの対応が可能。 その他にも、熱可塑性エラストマーである「TPO」も可能です。 上記以外の素材も試作承りますので、ぜひ、ご相談ください。 【主な対応樹脂素材】 ■エンプラ ・PC ■汎用プラスチック ・PP、PE、PS、PVC、ABS、アクリル ■熱可塑性エラストマー ・TPO ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。
