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UHMW－PEに抗菌・防カビグレード登場！耐薬品性に優れ、摺動部材としても好適
『クリンピーUH』は、抗菌性能試験、カビ抵抗性試験及び食品衛生法に 合格した超高分子量ポリエチレン素材です。 当製品と抗菌処理を施していない超高分子量ポリエチレンについて 抗菌性能試験を行った結果、黄色ぶどう球菌及び大腸菌において、 菌の発育が抑えられていることを確認。 耐候区分1、耐水区分3においてJIS規格である抗菌活性値、≧2.0を満たしました。 【特長】 ■低摩擦 ■耐摩耗 ■耐薬品 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
半導体製造プロセスで多数採用されている2つのスーパーエンプラと、ESD対策材料をご紹介
半導体生産に貢献する3つの切削用樹脂素材をご紹介します。 ＜『PPS』＞ ■耐薬品性や耐熱性に優れ、厚肉一体加工が可能なグレードもあり ■半導体製造プロセスにおける洗浄工程で採用多数 ■難燃剤を使用しない場合でもUL94 V-0相当の難燃性 ＜『PPS-TUBE』＞ ■耐摩耗性が高く、CMPプロセスなどに好適 ■耐薬品性、寸法安定性、低溶出性に優れる ■精密めっきの分野で豊富な実績あり ＜ESD対策材料『クレファイン』＞ ■表面抵抗値を静電気拡散領域内で安定的にコントロール ■ESD（静電気放電）によるアクシデントを防止 ■板材、コンパウンド、切削加工品・射出成形品の提供が可能 ※詳しくは資料をご覧ください。お問い合わせもお気軽にどうぞ。
仕様に最も適した材質をご提案します。
金属の使用により過重が問題となっている製品の軽量化を樹脂への転用にて図りたいというご要望から、過酷な使用条件下における耐熱性を考慮し、最適な樹脂を選択。樹脂への転用は寿命が短いことをお伝えし、製品を製作。結果として、軽量化が図られ、サイクルコストの向上に繋がりました。 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをご覧ください。
広い温度範囲での剛性と強度に優れる、スーパーエンジニアリングプラスチック
『ジュラトロン PAIシリーズ』は、ポリアミドイミド（PAI）樹脂を 押出/圧縮成形した素材で、連続使用温度250℃の スーパーエンジニアリングプラスチック素材です。 印刷機械部品、半導体・液晶製造設備部品、メッキ加工設備部品、 化学プラント設備部品などで使用されています。 【特長】 ■250℃まで強度と剛性を維持 ■250℃までの線膨張係数が非常に低い ■優れた耐摩擦摩耗特性、寸法安定性、耐薬品性 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
