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レポート サムソンメモリーセルのプロセス比較レポート

20nm class DRAMと0nm class 2Gb DDR3DRAMのセル構成を比較したレポートです。

「Samsung 20nm class 3GB(6x4Gbit) LPDDR3」の構造解析を再構成したものです。 主な目的は20nm class DRAMとそれの一世代前の30nm class 2Gb DDR3 DRAMのセル構成を比較するものです。(20nm classは単に”2X nm”と指定されています。) 【特徴】 ■6つの2X nm class4GBを使用しているチップ ■一つのパッケージ内に3チップスタック・2セットが対称に構成 ■パッケージの厚さ:6つのダイ構成で0.8mm その他詳細は、カタログをダウンロード、もしくはお問合せ下さい。

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