シチズンファインデバイスの異種材料接合 技術資料
シチズンファインデバイスなら、チップからパッケージまで一貫対応できます!
MEMSファウンドリは前工程の「Si技術、成膜技術」~後工程の「実装、封止技術」が求められます。封止が出来る企業は世の中にわずかしか無く、お客様のお困りごとになっています。シチズンファインデバイスはお客様のお困りごとを解決します。
- Company:シチズンファインデバイス株式会社
- Price:1万円 ~ 10万円
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シチズンファインデバイスなら、チップからパッケージまで一貫対応できます!
MEMSファウンドリは前工程の「Si技術、成膜技術」~後工程の「実装、封止技術」が求められます。封止が出来る企業は世の中にわずかしか無く、お客様のお困りごとになっています。シチズンファインデバイスはお客様のお困りごとを解決します。