電子部品・基板治具板のエポキシ樹脂を綺麗に除去!超高圧水洗浄装置
電子部品、基板治具板用SUSプレートのエポキシ樹脂を超高圧水で剥離
治具板用SUSプレートに付着した硬化エポキシ樹脂、インキ、接着剤、テープ等を水だけでクリーンニングします。 少量の水を使用し、50Mpa〜250Mpaの超高圧で両面洗浄します。
- 企業:株式会社ワールドエンジニアリング
- 価格:応相談
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電子部品、基板治具板用SUSプレートのエポキシ樹脂を超高圧水で剥離
治具板用SUSプレートに付着した硬化エポキシ樹脂、インキ、接着剤、テープ等を水だけでクリーンニングします。 少量の水を使用し、50Mpa〜250Mpaの超高圧で両面洗浄します。