金型表面温度センサ STF
射出成形金型用として、220℃の金型温度と150MPa樹脂圧力に耐える堅牢設計のセンサ。独自構造で、0.34s高応答性を実現
【特長】 ■ 射出成形金型用として、220℃の金型温度と150MPaの樹脂圧力に耐える堅牢設計 ■ 独自構造により、0.34s（63.2％応答）の高応答性を実現 ■ K熱電対を採用しているため、汎用的な温度計測機器・データロガーで計測でき、低コストでの導入が可能
- 企業：双葉電子工業株式会社
- 価格：応相談
温度センサ(温度計測) - 企業1社の製品一覧
製品一覧
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小径樹脂温度センサ EPSSZLシリーズ
先端径Φ1.7 で小形の成形品にも対応。光ファイバを使用した赤外線検出式のセンサで、8msの高速応答性を実現。
【特長】 ■ 先端径Φ1.7 で小形の成形品にも対応 ■ 光ファイバを使用した赤外線検出式 ■ 高応答性：8ms（63.2％応答時） ■ エジェクタピン形状で金型への組込みが容易※1 ■ 60℃～430℃の樹脂温度が計測可能 ※1 ツバカット等の廻り止め加工はできません。
- 企業：双葉電子工業株式会社
- 価格：応相談
小径金型表面温度センサ STF【先端径Φ1で小形成形品に対応！】
樹脂を固化させるための適切な温度を把握し、成形品質・成形効率の向上を実現！小形成形品に対応した小径金型表面温度センサ！
小径金型表面温度センサ STFは、樹脂を固化させるための適切な温度設定 や、成形立上げ時の捨てショット数の削減、多数個取り時の金型温度分布 の確認等、成形品質・成形効率の向上に活用することができます。 【特長】 ■ 先端径Φ1で、小形成形品に対応します。 ■ 樹脂を固化させるための適切な温度を把握できます。 ■ 成形立上げ時の捨てショット数の削減に貢献します。 ■ 射出成形金型用として、220℃の金型温度と150MPaの 樹脂圧力に耐える堅牢設計です。 ■ K熱電対を採用しているため、汎用的な温度計測機器・ データロガーで計測でき、低コストでの導入が可能です。 ※詳細は資料請求して頂くかダウンロードからPDFデータをご覧ください。 【2DCADデータ・3DCADデータのダウンロードも可能】
- 企業：双葉電子工業株式会社
- 価格：応相談
