温度センサ『BondSens』
長期的な安定性と互換性を兼ね備えている！半導体デバイスへの組み込みも可能
『BondSens』は、IST社のセンサ技術を活用した、サイズが0.75×0.75mmの 非常にコンパクトな白金測温抵抗体です。 コストパフォーマンスに優れ、長期的な安定性と互換性を兼ね備えており、 エネルギー管理や産業機器、医療機器の熱補償に理想的。 また、Auワイヤーボンディングに対応しており、半導体デバイスへの 組み込みも可能です。 【特長】 ■寸法：0.75×0.75×0.3mm ■公称抵抗：1,000Ω @0℃ ■動作温度範囲：-50～150℃ ■長期的な安定性：＜0.04％ @1,000h @130℃ ■Au ワイヤーボンディング設計 ※詳しくはPDF(英語版)をダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
- 企業：グローバル電子株式会社
- 価格：応相談
