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インライン検査に。70 000ポイント/秒のスキャンに対応。膜厚も測定可能。半導体ウエハ検査用途に。
当社では、最大直径80mmの3D形状測定が高速で行える 超高速光学スキャナー『Flying Spot Scanner(FSS)』と、 専用センサを組み合わせたシステムを提供しています。 平坦度、厚み、形状、縦と横の層と部品配置などを 高精度かつスピーディーに測定可能。 センサも幅広く取り揃えており、 要求される測定範囲や精度に合わせて選択できます。 【FSSの特長】 ■高精度：Z方向分解能最小5nm ■高速スキャン：70 000ポイント/秒 ■インライン測定に好適 ■測定範囲内なら自由に部分測定可能 ※詳しくは資料をご覧ください。お問い合わせもお気軽にどうぞ。
コスト重視におすすめな安価なタイプ。厚み測定、距離測定用センサ。ウエハ検査用途にも。
『CHRocodile C』は、安価な光学式シングルポイントセンサです。高速・高精度は他のラインナップと変わらず、nm分解能の距離測定 最大4表面、3層厚みを同時測定できる厚みセンサとして使用できます。また、プローブと本体が一体の手のひらサイズとコンパクトで、組込み時に省スペースを実現し、インラインでの使用もお勧めです。粗面、鏡面、色付き材料など全ての表面に対応し、測定レンジの範囲も広いセンサーです。また、グラファイトコーティングの厚み測定にも使用が可能です。 【特長】 ■幅広い厚み測定範囲 、様々な材質に対応 豊富なプローブラインナップで、厚みは（数um)～厚膜(10mm)までカバー。 ■高分解能（サブミクロン Zは最小8nm～） ■開発コスト低減、開発納期短縮に貢献できる、 装置組込み用のソフト開発キット（DLLなど)も用意 ■多業界で豊富な実績 半導体業界、コンシューマー家電、ガラス製造、メディカル分野 ※詳しくは資料をご覧ください。お問い合わせもお気軽にどうぞ。
光学式センサで、Si0.5~200umの広範囲の厚み測定。5kHzの高速サンプリング。加工中のモニタリング用途に最適。
非接触の光学厚み測定。高精度が求められる半導体ウエハの厚み測定でも適用可能。 新製品『CHRocodile 2 SX』は、ウエハやコーティングなど材料厚みを非接触測定できる装置です。最大5kHzと高速サンプリングが可能なため、インラインでも適用できます。Si等の半導体ウェハー厚み測定をはじめ、フイルム、樹脂、ガラス、太陽電池等の厚み測定も可能です。特に、ウエハグラインディング中に厚みモニタリングしたい場合には、Siウエハで200um~0.5umまで測定ができます。 【特長】 ■幅広い厚み測定範囲 、様々な材質に対応 豊富なプローブラインナップで、 厚みは、光学長で薄膜（数2um)～厚膜(1000um) Siで0.5~200umまで対応。 ■高分解能（サブミクロン 最小3nm @ 光学長） ■開発コスト低減、開発納期短縮に貢献できる、 装置組込み用のソフト開発キット（DLLなど)も用意 ■半導体業界で豊富な実績 ※詳しくは資料をご覧ください。
