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チップの取り出し・搬送ミスを低減し、品質向上と歩留まり改善を実現した事例！
「プレスケール」を使用し、半導体製造におけるダイボンディング用の チップ吸引治具の調整を行った事例をご紹介します。 吸引ノズルが半導体チップに均一に当たっていないと、取り出し不良や チップのキズが発生します。近年ウェハが薄くなり割れやすくなるなど、 よりシビアな管理が必要とされています。 吸引ノズルの切り替え時に、まずはプレスケールでチェックし、平行度を 調整した後にダイボンディングを開始。吸引での搬送に起因する工程異常/ 品質異常の発生が防げます。 【事例概要】 ■目的：ダイボンディングにおけるチップの取り出し・搬送ミスを低減 ■測定対象：ダイボンディング時の吸引治具 ■用途：ダイボンディング用のチップ吸引治具(ダイ・コレット)の調整 ■成果：品質向上、歩留まり改善 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
不良低減に貢献！ゴム貼り合せロールの仕上がり評価事例をご紹介
ディスプレーやプリント基板業界等のお客様における「プレスケール」を 用いた仕上がり評価事例です。 ラミ用ニップロールの鉄芯とゴムとの接着不良やゴムにキズがあると ラミ不良が発生します。また、ゴムの厚さムラや偏芯等により、 ニップ圧分布が均一でないと搬送不良が発生します。 本製品を用いることで、鉄芯とゴムとの接着不良や微細キズを 容易に評価できます。 【事例概要】 ■目的：ラミ用フィルムのセッティング、不良発生時の原因検証 ■導入効果 ・ロール切り替えなどの、約半日分の時間が短縮 ・不良発生時の材料ロス発生を防ぐ ・品質異常を未然に防ぎ、歩留まりが向上する ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
フィルムの発色濃度によって紫外線の光量分布を簡単に可視化します
フィルムの発色濃度によって紫外線の光量分布を簡単に可視化する 紫外線光量分布測定フィルム/ 解析システムです。 【原理】 紫外線によりマイクロカプセル中の発色剤が反応することで発色します。 【使用方法】 必要な形にカットしたUVスケールに紫外線を照射するだけ。 発色分布から積算光量・分布を目視で判定します。 ■測定事例■ ・UV塗料 ・UVコーティング ・UV接着 ・UV印刷 ・UV成型 ※詳細はダウンロードよりご覧ください※
