【めっき技術】パワーデバイスへの無電解UBMめっき技術
20年間のノウハウによるパワーデバイスの実装に欠かせない無電解めっき技術！
当社は、半導体ウエハAl電極に無電解NiP/Auめっきを行っており、車載向けの パワー半導体をメインとしております。 お客様からの要求事項を満足する為に、独自のめっき用カセットと循環機構を 設計しウエハ面内均一性向上に取り組んでおります。 また、膜厚分布が均一化する事で、Ni中に含まれるP含有量のチップ間差異を 小さくし半田実装時のNi喰われ量バラツキも軽減可能です。 【特長】 ■均一な膜厚分布を実現する独自の治具、装置 ■半田実装時のNi喰われ量バラツキも軽減可能 ■12インチ対応の大型設備 ■高温実装/高耐熱性に適しためっき ■パワーデバイスに向けた無電解銅めっき ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：清川メッキ工業株式会社
- 価格：応相談
