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パワーモジュールをはんだや銀焼結で接合する際の下地層として最適な無電解めっきプロセス
近年、高温動作が可能な次世代のパワー半導体（パワーモジュール）としてSiCやGaNデバイスが注目されており、これらを搭載した次世代パワーモジュールは200℃以上の常時動作が想定されます。 当社は、高温環境下でもはんだへのニッケル拡散が少なく、接合信頼性が低下しにくい硫黄フリー低リン無電解ニッケルめっき液「ICPニコロンLPW-LFN」を開発しました。 また、従来のはんだ接合に代わる高耐熱性の接合法として、銀粒子ペーストによる焼結接合が注目されています。当社は、下地金属の腐食を抑制し、接合強度の向上に貢献する無電解銀めっき「トップシルベACC / トップシルベAG」を新たに開発しました。
ウエハ向けUBM形成用無電解めっきプロセス、抗菌めっき、シリカ系高耐食性コーティング剤などを『SURTECH2024』にて展示
奥野製薬工業は、2024年1月31日（水）～2月2日（金）に 東京ビッグサイトで開催される『SURTECH2024』に出展いたします。 展示会では「半導体・エレクトロニクス」「抗菌めっき」「高耐食性」 「環境負荷低減」などをテーマにした製品・技術をご紹介いたします！ 【展示会情報】 ■名称：『SURTECH2024（表面技術要素展）』 ■会場：東京ビッグサイト（東京国際展示場） 東ホール ■小間番号 : 3U-16 出展製品概要は下記「展示会出展についての詳細はこちら」からご覧ください。 https://www.okuno.co.jp/news/20231225.html
銅やアルミでは遮断が難しい低周波電磁波の遮断が可能なニッケル-鉄合金めっき
現在、電気自動車（EV）やeEVだけでなく、ガソリン車においても、カーナビ、ETCシステム、 ドライブレコーダーなどのさまざまな電子機器が搭載されています。 電子機器は、さまざまな電気製品や電子機器から発生する電磁ノイズの影響で、 故障や誤作動を生じる可能性があり、モーターなどから生じやすい低周波電磁波は、銅やアルミなどの電磁波シールド材では遮断が難しいことが課題となっていました。 当社は、低周波電磁波のシールド層に用いられるニッケル-鉄合金めっきとして、浴安定性に優れ、幅広い電流密度で安定した鉄合金比率が得られる電気めっき用添加剤および安定した皮膜組成で均一な膜厚が得られる無電解めっき液を新たに開発しました。
