事例 製品環境でのパッケージ 熱抵抗測定技術
半導体の熱抵抗を正しく測定できていますか？熱シミュレーション技術とコラボレートすることで、解決！
測定用素子として良く利用されるダイオード（PN接合）の特性を理解しないと、 正しく測定できない場合があります。 製品環境でのパッケージ熱抵抗を正しく求めるためには、実デバイスを使った 熱抵抗解析を高精度に評価する技術が必要となります。 局所発熱モデルにおいて実測と熱シミュレーションの整合モデルが作成出来ていれば、 任意発熱時の熱抵抗がシミュレーションで解けます。 弊社では、実測～シミュレーションまでの一環した受託サービスと合わせ、 熱抵抗検査装置を独自設計できる技術を保有しております。 その他詳細は、カタログをダウンロード、もしくはお問い合わせください。
- 企業：株式会社Wave Technology
- 価格：応相談
