熱解析サービス（熱シミュレーション）
熱解析サービス（熱シミュレーション）
長年の経験と実績に基づき、熱設計の観点から熱解析/熱対策提案に重点を置いたサービスを提供。 半導体デバイス開発及びシステム機器開発をバックグランドとしたサービス提供が行なえます。 受託解析から実測システム販売まで幅広いサービスを提供。 （熱シミュレーション） 【詳しくはカタログダウンロードまたはお気軽にお問い合わせください】 ↓ ↓ ↓ ↓ ↓ ↓
- 企業：株式会社Wave Technology
- 価格：応相談
熱解析(シミュレーション) - メーカー・企業と業務用製品 | イプロスものづくり
更新日： 集計期間:2026年04月22日～2026年05月19日
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熱解析の製品一覧
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シミュレーションと熱解析
シミュレーションと熱解析の電子版特許技術動向調査レポート
下記の技術分類別に特許情報をご覧いただけます。 ・熱を伴う反応状態の推定 ・熱伝達系の最適化 ・境界条件の設定 ・収束性の改善 ・学習モデル
- 企業：株式会社データリソース
- 価格：1万円 ~ 10万円
【AICFD】空冷モータの放熱解析
空冷モータの放熱シミュレーションをAICFDにより実行し、解析結果の検証を実施！
現代の工業界において、モータは様々な産業分野で不可欠な動力源として 利用されています。 モータの正常な運転を維持するためには、過熱を防ぐことが非常に重要であり、 特に空冷モータの場合、適切な放熱設計は信頼性と性能に直結します。 熱流体解析ソフトウェアAICFDは、このような課題に対応し、適切な熱設計を 実現するためのツールとして、簡単な操作性と効率的なデータ取得を提供します。 本記事では、空冷モータの放熱シミュレーションをAICFDにより実行し、 解析結果の検証を行いました。 ※記事の詳細内容は、関連リンクより閲覧いただけます。 詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
- 企業：FsTech株式会社
- 価格：応相談
MapleSimによるサーマルプリンタの熱解析
【技術事例】MapleSim Heat Transfer ライブラリで、熱を考慮したシステムモデリングの効率化を！
『MapleSim』は、製品全体で熱現象を捉え、パラメータスタディ可能なモデルを1D CAEで構築することができます。 この事例では、サーマルヘッドによる紙の加熱に加え、紙の搬送による熱輸送を考慮したモデルを作成し、プリンタ筐体内部の空気の温度上昇や、印字部の紙面温度の過渡応答を評価します。 MapleSim の Heat Transfer Library は、次の特長により、標準ライブラリでは難しい伝熱モデリングを可能にします。 ◆ 形状を考慮した伝熱特性の表現と可視化 ◆ 可変境界条件やモデルのノード分割、モデリングの効率化 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：Maplesoft Japan株式会社
- 価格：応相談
簡易熱解析サービス
基板の『熱』に対するお困りごとに簡易熱解析対応可能です。
基板の放熱対策に置いては、事前のPreシミュレーションが重要になっております。弊社では、見積時に基板の各種放熱の条件を確認し『簡易熱解析』の対応致します。
- 企業：株式会社ピーダブルビー 草津事業所
- 価格：応相談
