【技術事例】MapleSim Heat Transfer ライブラリで、熱を考慮したシステムモデリングの効率化を！
『MapleSim』は、製品全体で熱現象を捉え、パラメータスタディ可能なモデルを1D CAEで構築することができます。 この事例では、サーマルヘッドによる紙の加熱に加え、紙の搬送による熱輸送を考慮したモデルを作成し、プリンタ筐体内部の空気の温度上昇や、印字部の紙面温度の過渡応答を評価します。 MapleSim の Heat Transfer Library は、次の特長により、標準ライブラリでは難しい伝熱モデリングを可能にします。 ◆ 形状を考慮した伝熱特性の表現と可視化 ◆ 可変境界条件やモデルのノード分割、モデリングの効率化 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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基本情報
【こんな方にお勧め】 ■ システム全体を考慮した熱シミュレーションを行いたい ■ 3D CAEでは実現不可能なシミュレーションを行いたい 【MapleSim Heat Transfer ライブラリの概要】 MapleSim Heat Transferライブラリを使うと、モデルに存在する伝熱効果を包括的に見ることができます。そのため、設計を改良することで性能を向上し、オーバーヒートを回避することができます。このコンポーネントライブラリは、熱問題が懸念されるあらゆる状況、特にモータ、バッテリ、プリンタ、製造装置などの発熱部品間に可変境界条件を含む場合に役立ちます。 ・モデルの伝熱効果を包括的に理解することが可能 ・他のモデリングツールよりも迅速かつ簡単に新しい構成をテスト可能 ・ビルトインジオメトリを使って離散化モデルを生成し、システムレベルのシミュレーションで温度分布を自動的にチェック ・より複雑な形状を扱う場合は、設計の材料と形状をカスタマイズ可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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当社は、日本のサイバネットシステム株式会社の子会社であり、 エンジニアリング、科学技術及び数学に向けた高度なソフトウェアの リーディングプロバイダーです。 30年以上にわたり、科学、技術、工学、数学（STEM）の教育者、 エンジニア、研究者に数学をベースとしたソフトウェアソリューションを 提供してきました。 当社の製品とサービスは、90ヵ国以上の8000以上の教育機関、研究所、 企業で使用されています。ご要望の際はお気軽に、お問い合わせください。