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熱解析ソフト Product List and Ranking from 5 Manufacturers, Suppliers and Companies

Last Updated： Aggregation Period:2025年11月19日～2025年12月16日
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熱解析ソフト Manufacturer, Suppliers and Company Rankings

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  1. 株式会社PTI 神奈川県/航空・宇宙
  2. アンシス・ジャパン株式会社 東京都/ソフトウェア
  3. ＩＴアシストコム株式会社 東京都/ソフトウェア
  4. 4 株式会社ミューテック 東京都/ソフトウェア
  5. 5 株式会社エヌ・エス・ティ 東京都/ソフトウェア
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熱解析ソフト Product ranking

Last Updated： Aggregation Period:2025年11月19日～2025年12月16日
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  1. 熱解析ソフトウエア　Thermal Desktop/SINDA 株式会社PTI
  2. 構造・熱解析ソフトウェア　Ansys Mechanical アンシス・ジャパン株式会社
  3. 熱解析ソフトウェア Femap／Thermal ＩＴアシストコム株式会社
  4. 4 熱解析ソフト　【μ-EXCEL　誘導加熱版】 株式会社ミューテック
  5. 4 【事例】熱結合機能を用いた熱伝導解析 株式会社エヌ・エス・ティ

熱解析ソフト Product List

1～5 item / All 5 items

Displayed results
構造・熱解析ソフトウェア　Ansys Mechanical

構造・熱解析ソフトウェア　Ansys Mechanical

高機能な構造・熱シミュレーションソフトウェア

Ansys Mechanicalには、非線形および線形要素、金属からゴムに及ぶ材料則、広範囲のソルバーを完備しています。非線形接触を含むような複雑なアセンブリでも扱うことができ、様々な部品やアセンブリに対して応力、温度、変位、接触圧の分布を知るための理想的な製品といえます。 ＜2022年1月27日(木) オンラインWebinar開催！＞ 参加費用は無料となっていますので、お気軽にご参加ください。詳細・お申し込みは以下の「1/27開催：構造解析Webinar開催」リンクからご確認ください。 ＜Ansysの個人情報の取り扱いについて＞ 登録することにより、この プライバシー通知 (https://www.ansys.com/ja-jp/legal/terms-and-conditions) に準拠して、この事象/資産および関連するコミュニケーションを提供する目的で、これらの 条件 (https://www.ansys.com/ja-jp/legal/privacy-notice)および個人データの処理に同意したことになります。

  • その他解析
  • 構造解析
  • シミュレーター

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熱解析ソフトウェア Femap／Thermal

熱解析ソフトウェア Femap／Thermal

簡単な操作で高度な結果を！

●有限差分法熱解析ソルバーであるTMG (Thermal Model Generator) を Femap と連携できる ●Femapと連携することにより、快適で簡易なモデル作成、視覚的に優れた結果表示を可能 ●TMGを利用して熱伝導問題に関する伝導、対流、輻射、および相転移を解析することが可能 ●2ラインナップで構成 基本的な解析機能を兼ね備えたFemap / Thermal 高度な解析を実現するFemap / Advanced/Thermalの2ラインナップで構成 ●計算の制限 最大ノード数 1,000,000 　最大エレメント数 1,000,000 　最大輻射リンク数　 1,000,000 （1計算ブロックあたり） ※ 各商標または商品名はそれぞれの所有権保持者の商標または登録商標です。

  • その他解析
  • 熱流体解析
  • その他

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熱解析ソフトウエア　Thermal Desktop/SINDA

熱解析ソフトウエア　Thermal Desktop/SINDA

航空・宇宙分野で特に需要の高い熱解析ソフトウエアです。NASAにより開発され、主に人工衛星などの宇宙機の熱解析に強いツールです。

Thermal Desktop/SINDAはPCベースの熱解析統合システムです。プリポスト機能であるThermal DesktopはAutoCADへのプラグインとして動作し、モデルビルダーとして強力なツールです。ソルバー機能であるSINDA/FLUINTは1次元の熱流体解析機能を併せ持ったFortranベースのソルバーです。

  • 熱流体解析
  • シミュレーター
  • 解析サービス

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【事例】熱結合機能を用いた熱伝導解析

【事例】熱結合機能を用いた熱伝導解析

チップ、基盤、エッジガイド、ケースで構成された構造物において チップからの発熱による熱伝導の温度分布を解析しました。

【事例概要】 ■製品名： Femap Thermal ■解析： 熱解析 ■業種： 機械要素 接触による熱抵抗や接着箇所の熱伝導などで、 部品間を熱的につなげるためのモデリングが難しい場合があります。 熱結合機能を用いると、節点を共有していない離れたメッシュの間に 伝導コンダクタンス、または熱伝導率や熱抵抗値が定義でき、 離れたメッシュ間を計算上、熱的に結合することができます。 要素の位置関係を自動的に考慮して、要素ごとの熱結合の 度合いを割り振ることができる非常に優れた機能です。 本解析事例では、チップ、基板、エッジガイド、ケースの4種類の 部品からなる構造物において、チップからの発熱による 熱伝導の温度分布を解析します。 チップと基板間の接着、基板とケースを結合するための エッジガイドを熱結合でモデル化しました。 □その他機能や詳細については、カタログをご覧下さい。

  • その他解析

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熱解析ソフト　【μ-EXCEL　誘導加熱版】

熱解析ソフト　【μ-EXCEL　誘導加熱版】

材料特性は磁場解析と温度解析用が必要！高周波コイルは加熱ON/余熱OFFが設定できます！

ＩＨクッキングは誘導加熱原理を使っています。高周波コイルで発生した磁場をお鍋の底に当てると渦電流が発生します、ここまでが磁場解析。渦電流は発熱を起こしお鍋の底からお水へ熱が伝わり温度が上昇します、ここは熱解析。誘導加熱は狙った場所を短時間で加熱できるので、様々なところに利用されています 詳細は【解析ノウハウ.com】の「NO.019 ex誘導加熱版の紹介 」をご覧ください ポイントはこちら ・誘導加熱によりワークの温度変化を見ます ・渦電流は磁場解析で求めるのでモデルに空間が必要 ・渦電流はワーク表面を薄く流れるので、メッシュを細かく ・材料特性は磁場解析と温度解析用が必要 ・高周波コイルは加熱ON/余熱OFFが設定できる

  • その他解析

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