【SUSエッチング装置】シワや角折れなく極薄製品を高精度処理
極薄SUS箔もシワなく安定搬送する独自ロール配置設計
『SUSエッチング装置』は、パターニングされたSUS箔を高精度にエッチングする装置です。 極薄SUS箔でもシワ・角折れ・打痕を防止し、安定したエッチング品質と高い歩留まりを実現します。 さらに、スプレー圧力・薬液濃度・温度・薬液比重などを統合的に制御する自動管理システムを搭載。 常に最適なエッチングバランスを維持し、製品品質を一定に保ちます。 【特長】 ■ パターニングされたSUS箔を高精度にエッチング ■ 独自搬送設計で極薄製品も安定搬送 ■ スプレー圧力や薬液条件を自動制御し品質を安定化 ※詳しくは下記までお気軽にお問い合わせ下さい。 https://toagrp.co.jp/contact
- Company：株式会社トーア電子
- Price：応相談
