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スプレー上下にそれぞれ圧力計を搭載した小型エッチングマシン！
『YCE-85V』は、液の投入がしやすいようにサイドタンクを搭載した 小型エッチングマシンです。 タンクには液量の確認ができる窓がついています。 主に、塩化第二鉄液エッチングや塩化第二銅液エッチングの研究開発等の 用途に適しています。 【85Vシリーズの特長】 ■水平揺動ノズルパイプ ■液の投入がしやすいサイドタンク ■タンクの液量が確認できる窓 ■スプレー上下にそれぞれ圧力計 ■85 IIIシリーズをさらに使いやすく改良 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
当社独自のノズル配置とオシレーション機構により高精度にムラなくエッチングが可能！
『YCE-500WA』は、ボタンひとつで高精度なエッチングが可能な エッチングマシンです。 本体およびその他の箇所も酸、アルカリの両エッチャントに対応できる 完全耐蝕性材料を採用しております。 また、作業の安全性を保証する大きな点検窓や丈夫な圧力バルブ類を 使用しています。 【特長】 ■ボタンひとつで準備運転からエッチング、水洗まで全自動で処理 ■オールデイタイマ（オプション）で毎朝すぐにエッチング可能 ■デジタル温調器、液循環ポンプの採用で液温はムラなく一定に コントロール ■デジタル表示でコンベアスピードを正確にコントロール ■液不足、水不足、異常加熱など安全保護装置を内蔵 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
研究開発用エッチング装置 ＳＰＥ４０
【工程】投入→エッチング→液切→循環水洗→直水洗→絞り→取出し【基板サイズ】Max.W400×L500ｍｍ 厚み0.4〜2.0ｍｍ【ノズル揺動】水平揺動【装置サイズ】W1300×L1590×H1215ｍｍ ・省スペース研究用 ・材料開発やテストに最適 ・PCB・LCDのエッチングが可能
狭いスペースＯＫ、使い用途に合わせた設定変更可能、短納期を実現した『小型エッチングマシン』
【工程】投入→エッチング→液切→水洗１→水洗２→絞り→取出し 【基板サイズ】Max.W400×L500ｍｍ 厚み0.4〜2.0ｍｍ 【ノズル揺動】水平揺動 【装置サイズ】W1420×L1950×H1645ｍｍ ・省スペース研究用 ・材料開発やテストに最適 ・PCB・LCDのエッチングが可能
二宮システム製 ITOエッチング装置
現像・エッチングのファイン化技術や高度な薄板搬送技術を駆使してお客様の付加価値向上に貢献します。
板厚５０μｍのワークを安定して搬送可能、FPC搬送対応も可能です。
銅表面粗化処理装置 マイクロエッチング装置は、板厚５０μｍのワークを安定して搬送可能な表面処理装置です。ファイン化仕様ノズルパターンとオシレーション機構により均一な面精度が出せます。上エッチングは個別圧調でさらに高精度です。 詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをご覧ください。
独自のスポットプラズマ技術で局所加工が可能な卓上プラズマエッチング装置
『TP-50B』は、電波法による設置許可申請も不要の50Ｗ型で、操作も簡単、気軽にプラズマ加工が行える卓上プラズマエッチング装置です。 独自のスポットプラズマ技術で局所加工が可能で、半導体故障解析用試料の前処理（配線の露出）から、各種プラズマ加工に幅広く対応致します。 また小型のため、スペースの限られた研究室で活躍します。 【特長】 ■卓上サイズでコンパクト ■局所的なプラズマ加工が可能（Φ0.5mm～） ■低残渣かつ高速加工を実現（10μm/mim） ■低出力のRF電源（最大出力50W未満） ■試料をステージで移動させた広範囲の加工が可能 ※詳しくはPDFをダウンロードいただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
Al系やCrなどの金属膜の微細パターンのエッチングに対応！デモ機常設！装置見学、サンプルテスト対応中
『ICPメタルエッチング装置』は、先端薄膜プロセスに対応した 金属膜対応の高密度プラズマエッチング装置です。 半導体、MEMSなどの汎用デバイスだけでなく露光用マスクや金属基板の 表面処理などの特殊プロセスにも積極対応いたします。 独自のチャンバ内構造により抵パーティクルのメタルエッチング (nmレベル)を実現しており、高い歩留りと稼働率が特長です。 【特長】 ■nmレベルのメタル膜の精密エッチング ■独自機構による抵パーティクルプロセス ■メタル膜、化合物半導体基板など幅広い用途へのプロセス対応 ■ナノインプリントモールド用「SERIO」の基本構成を生かした 高いハードの信頼性 ■ウェハだけでなく特殊材質、形状基板への積極対応 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
平滑なエッチング面と高い加工精度を実現！サンプルテスト対応いたします！
『SERIO』は、Si深掘り、石英の垂直加工、有機膜のエッチングなど 幅広い用途に対応する高密度プラズマエッチング装置です。 実績豊富なICPプラズマ電極を搭載し、平滑なエッチング面と高い 加工精度を実現。スキャロップの無い平滑なエッチングが可能で、 ナノインプリントモールドの作成に適しています。 平滑なエッチング側面、加工面の垂直性、開口部の角度制御などナノイン プリントモールドに必要な多くのプロセス性能を備えています。 【特長】 ■スキャロップの無い平滑なエッチング側面 ■高いSi深掘り時の垂直性（90°±2°） ■エッチングテーパー角の制御性 ■高開口度エッチングに対応 ■デモ機を常設 ■サンプルテストに対応 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
コンパクトなバッチタイプでサブミクロンのエッチングに対応、サンプルテスト対応によるプロセスサポートが特徴のプラズマエッチング装置
バッチタイプでサブミクロンのＳｉ酸化膜のエッチングに対応。 ＳｉＮ、Ｓｉ系薄膜だけでなく高融点金属や難エッチング材にも対応 石英の垂直性エッチング、厚膜レジストの微細加工等ニッチデバイスの加工に最適。 プラズマモード切替によるマルチステッププロセスでアッシングやクリーニングまで幅広い用途に積極対応
新プラズマ源ＨＣＤ（ホローカソード放電）電極搭載、各種メタルやＣｕ薄膜のエッチングに対応。大面積化も容易な新型エッチング装置.
新開発プラズマ源HCｄ（ホローカソード放電）型電極搭載。無磁場・無アンテナのシンプルなk構造で従来型電極より一桁高いプラズマを密度を実現。 独自開発高密度プラズマと独自プロセスで各種メタルだけでなくＣｕ薄膜などの難エッチング材のエッチングに対応。 新開発HCD型ヘッドはスケールアップが容易で矩形基板や大型基板の高精度エッチングが可能。 ３００ｍｍウェハや積層基板、最大１ｍ□までの基板のメタルエッチングに対応。 近年ニーズが高まっている半導体周辺部材（フォトマスク、高密度実装基板）をカバーする従来のプラズマエッチングにとらわれない新型エッチング装置
数百台の実績を誇る汎用性に優れたドライエッチング装置。
● 高い選択比と高精度のエッチングが可能。 ● PLCコントロールによる自動運転およびプロセスパラメータの保存が可能。 ● 試料はφ8インチまで対応可能。 ● 高速排気エッチングが可能。 ● コンパクト設計
簡単操作のCtoCロボット搬送付き現像/エッチング装置。用途によりデベロッパー、エッチャー共に製作可能
用途、ご予算に応じてカスタマイズできますのでお問合せ下さい。 又、搬送機構を持たない汎用機もございます。
【デモ機貸し出し可能！】ウエハーは専用のバレルに装填され処理されます
本機はハイスピードでウエハーのエッチング処理を行う装置です。 ウエハーは専用のバレルに装填され処理されます。 詳しくはお問い合わせ下さい。
「XeF2エッチング装置」「バッチ式アッシング装置」などの実績を保有しています
ジャパンクリエイト株式会社が行なった、『ドライエッチング装置』の オーダーメイド製作実績をご紹介します。 「研究開発用ICPエッチング装置」や「ICPプラズマエッチング装置」 「XeF2エッチング装置」「バッチ式アッシング装置」などの実績を保有。 デモ機にてサンプル処理を実施しております。 ご用命の際はお気軽にお問い合わせください。 【製作実績】 ■研究開発用ICPエッチング装置 ■ICPプラズマエッチング装置 ■XeF2エッチング装置 ■バッチ式アッシング装置 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
