世界900台の結論】液溜まりを強制排除｜厚銅エッチングの完全均一
厚銅基板の液溜まりを真空吸引で解消。サイドエッチを抑え垂直に近いエッジを実現。SiC/GaN向け放熱基板の微細加工に最適。
HöllmüllerのDNAを継承し、TSKが再定義した装置。世界中で900台以上の納入実績を誇る高精度な水平湿式エッチング装置です。 ”プリント基板（PCB）”の微細回路形成から、フォトケミカルミーリング（PCM）による精密金属部品の製造、DCB/AMB基板のパターン形成まで、難易度の高いプロセスにおいて圧倒的なプロセス均一性を発揮します。 ・アンダーカットの抑制: スリムな噴射角度のファンノズルと、搬送方向に対し垂直に振動する機構により、薬液の置換効率を最大化。サイドエッチを抑え、狙い通りのエッチ係数と**L/S（ライン＆スペース）**精度を実現します。 ・薄板・極薄材への対応: 独自の水平搬送システムにより、搬送中の折れやシワ、液溜まりによるムラを防ぎ、表裏均一な処理が可能です。 ・液管理とコスト削減: オプションのリサイクルユニット（クローズドループ式）により、エッチング液を装置内で再生。薬液寿命を延ばし、廃液処理コストと環境負荷を大幅に低減します。 ・VACU-Etchシステム: スプレー圧の偏りを抑え、広幅なワークでも中央部と端部で均一なエッチングレートを維持します。
- 企業：ワールドリンク合同会社
- 価格：応相談
