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当社独自のノズル配置とオシレーション機構により高精度にムラなくエッチングが可能！
『YCE-500WA』は、ボタンひとつで高精度なエッチングが可能な エッチングマシンです。 本体およびその他の箇所も酸、アルカリの両エッチャントに対応できる 完全耐蝕性材料を採用しております。 また、作業の安全性を保証する大きな点検窓や丈夫な圧力バルブ類を 使用しています。 【特長】 ■ボタンひとつで準備運転からエッチング、水洗まで全自動で処理 ■オールデイタイマ（オプション）で毎朝すぐにエッチング可能 ■デジタル温調器、液循環ポンプの採用で液温はムラなく一定に コントロール ■デジタル表示でコンベアスピードを正確にコントロール ■液不足、水不足、異常加熱など安全保護装置を内蔵 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
研究開発用エッチング装置 ＳＰＥ４０
【工程】投入→エッチング→液切→循環水洗→直水洗→絞り→取出し【基板サイズ】Max.W400×L500ｍｍ 厚み0.4〜2.0ｍｍ【ノズル揺動】水平揺動【装置サイズ】W1300×L1590×H1215ｍｍ ・省スペース研究用 ・材料開発やテストに最適 ・PCB・LCDのエッチングが可能
局所的なエッチング領域を形成！走査することによる高精度形状創成
『MS-3030LWE』は、局所的な液相エッチング領域を速度制御走査する ことにより任意な形状創成を行うことができる数値制御ローカルウェット エッチング装置です。 非接触な化学的無歪加工法なので、振動などの外乱に対して鈍感。 加工量は、エッチャントの滞在時間及と温度によってナノメータオーダーの 加工精度で正確に制御でき、任意形状を創成できます。 【特長】 ■非接触加工 ■化学的無歪加工 ■ナノメータオーダーの加工精度 ■5軸NC制御により任意形状創成 ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
自動で薬液を調合してエッチング槽に必要量投入！シーケンサ制御方式を採用しています
当製品は、GaAsウェハを専用バスケットで自動搬送及びエッチングする 装置です。 ローダ部よりバスケットに入れたGaAsウェハを投入すると、搬送機により ローダ部からエッチング槽、リンス槽、アンローダ部へと自動搬送。 また、装置下側に薬液供給タンクがあり、自動で薬液を調合して エッチング槽に必要量投入します。 【主な仕様】 ■被加熱物：GaAs（ガリウムと砒素）ブロック ■カセット：PTFE専用カセット ■搬送機：自動ロボット搬送（サーボモーター駆動） ■制御方式：シーケンサ制御 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
エッチングや成膜装置の国産化を現地データで可視化。11/11開催の中国半導体メーカー動向解説セミナーも受付中！
■このような課題をお持ちの方へ 米中規制下で進む中国半導体の国産化や、主要装置メーカーの実力を把握できずお困りではありませんか。 ■現地調査データで実態を可視化 前工程から後工程、材料まで網羅。 現地調査員による独自情報をもとに、NAURAやAMECなど主要各社の技術力や市場シェアを明確にします。 ■導入効果と安心感 生成AIでは得られない現地の一次データを日本語で把握でき、迅速な競合分析が可能です。 ■製品仕様 ・半導体装置・材料データ、工場分布図 ・16言語翻訳、AI検索・要約機能 ■【11/11開催】無料オンラインセミナー 「中国半導体製造装置メーカーの現在地」 ・日時：2026年11月11日(水) 12:00～13:00（Teams／無料） ・概要：制裁下で進む国産化の実態や主要企業の最新動向を解説。 資料請求やセミナー参加は関連リンクからご確認ください。
小型薄板用エッチング装置 ＦＢＥ４０
【工程】投入→エアーナイフ→エッチング→エアーナイフ→循環水洗→直水洗→エアーナイフ→取出し【基板サイズ】Min.W50×L50ｍｍ 厚み0.03〜2.0ｍｍ【ノズル揺動】水平揺動【装置サイズ】W1445×L2010×H1230ｍｍ ・材料開発やテストに最適 ・研究から少量生産に対応 ・PCB・LCDのエッチングが可能
小型超高精度エッチング装置 ＭＰＥ４０
【工程】投入→エッチング→液切→酸洗→液切→循環水洗→直水洗→絞り→取出し【基板サイズ】Max.W400×L500ｍｍ 厚み0.4〜2.0ｍｍ【ノズル揺動】首振揺動【装置サイズ】W1530×L2830×H1860ｍｍ ・材料開発やテストに最適 ・研究から少量生産に対応 ・PCB・LCDのエッチングが可能
XeF2エッチング装置
●完全ドライプロセスであるため、スティクションによる自立デバイスの破壊を抑制することが可能。 ●ウエットプロセスにおける前処理、後処理が不要。 ●ガスを断続的に流し、エッチングすることによりエッチングのスピードおよびガスの使用量の制御が容易。 ●プラズマを使用しないため、電界による素子へのダメージ（電子またはイオン衝撃）がない。 ●研究開発用途向けであるため、卓上型で非常にコンパクトな設計。 ●専用機であるため低価格。
エッチング装置
塩化第二鉄及び、塩化第二銅を使用し 現像後の銅箔をエッチングする装置 【特徴】 ○Lane構成：2Lane ○搬送速度：2.0m/min ○材料幅：TAB/CSP/COF用 35mm〜160mm（FPC用 250〜300mm） ○材料厚み：PI 25μm〜 ○加工面：片面 ○装置構成 ：巻出〜エッチング〜水洗〜液切り〜乾燥〜巻取 ○ユーティリティー ・電源 AC200V・220V / 50Hz・60Hz ・市水、純水、冷却水、スクラバー、熱排気、( スチーム ) ○装置寸法 ：16m（L）×2.5m（W）×2.5m（H） ●その他機能や詳細については、お問合わせ下さい。
搬送速度は5.0m／min、材料幅は310mmまで対応！金属箔（ALなど）の表面をエッチング
当装置は、金属箔（ALなど）の表面をエッチングする装置です。 搬送速度は5.0m／min、材料幅は310mmまで対応。 装置は、巻出～エッチング処理～洗浄～乾燥～巻取の構成と なっております。 薄物で非常に脆弱な機材を当社の低テンション搬送技術により、 キズ・シワなく搬送し連続処理を行います。 【仕様】 ■Lane構成：1Lane ■材料厚み：20μm～ ■加工面：片面 及び 両面 ■ユーティリティー：電源（AC200・220V／50・60HZ）、 純水、市水、冷却水、スクラバー、 熱排気、（スチーム） ■寸法：15m（L）×2m（W）× 2.5m（H） ※操作盤・付帯設備は除く ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
搬送速度は1.5m/min、材料幅は350mmまで対応！薬液温度・圧力を精度よくコントロール
当装置はFPC等の薄い枚葉基板をロールtoロール搬送し連続にて エッチングを行います。 装置は、巻出（基板投入）～ラミネート～エッチング～水洗～ 酸洗～水洗～巻取（基板剥がし）～水洗～乾燥～基板積載の構成。 また搬送機構以外にも薬液温度・圧力を精度よくコントロールを行います。 【仕様】 ■Lane構成：1Lane ■搬送速度：1.5m/min ■材料幅：MAX350mm ■材料厚み:50μm～ ■加工面：片面 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
最適なノズル配置！あらゆる幅・厚みのワークに対応可能なエッチング装置！
『エッチング装置、洗浄装置』は、エッチングの工程を、巻き出しから エッチング、水洗い、乾燥、巻取りまでを一連で行う装置です。 開発装置から量産装置に対応したオーダー設計です。 【特長】 ■エッチングの工程を一連で行う装置 ■あらゆるワーク（材質、幅・厚み）に対応 ■最適なノズル配置 ■開発装置から量産装置に対応したオーダー設計 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
