安定した量産、低価格！基板へのインパクトが低い、エッチング装置
東京化工機では、高いエッチファクターを量産で安定的に実現した、 ハイブリッドエッチング装置を取り扱っています。 特殊な添加剤を使用しないので低コストでありながら、 新技術により表裏のエッチング形状が同等です。 薄物搬送に適していて、40μmの搬送が可能。 基板へのインパクトが低くテンティングに有利です。 【特長】 ■特殊な添加物を使用しないので低コスト ■高いエッチファクターを量産で安定的に実現 ■新技術により表裏のエッチング形状が同等 ■薄物搬送に適しており、40μmの搬送が可能 ■基板へのインパクトが低くテンティングに有利 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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基本情報
【新開発スプレー特長】 ■新開発ノズルで20μm粒径 ■狭いピッチパターンに対応 ■基板へのインパクトが低い ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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企業情報
東京化工機株式会社は、主にプリント配線板製造プラントやLCD・PDP製造装置の製造及び販売を行っている会社です。今まで培ってきた現像・エッチング・剥離・洗浄・乾燥等のトータル工程処理技術を駆使して、これらのニーズにお応えする努力を続けています。ご要望の際は、是非当社にお問合せください。