ドライエッチング装置 RIE-10NR(平行平板型RIE装置)
数百台の実績を誇る汎用性に優れたドライエッチング装置。
● 高い選択比と高精度のエッチングが可能。 ● PLCコントロールによる自動運転およびプロセスパラメータの保存が可能。 ● 試料はφ8インチまで対応可能。 ● 高速排気エッチングが可能。 ● コンパクト設計
- 企業:サムコ株式会社
- 価格:応相談
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数百台の実績を誇る汎用性に優れたドライエッチング装置。
● 高い選択比と高精度のエッチングが可能。 ● PLCコントロールによる自動運転およびプロセスパラメータの保存が可能。 ● 試料はφ8インチまで対応可能。 ● 高速排気エッチングが可能。 ● コンパクト設計
「XeF2エッチング装置」「バッチ式アッシング装置」などの実績を保有しています
ジャパンクリエイト株式会社が行なった、『ドライエッチング装置』の オーダーメイド製作実績をご紹介します。 「研究開発用ICPエッチング装置」や「ICPプラズマエッチング装置」 「XeF2エッチング装置」「バッチ式アッシング装置」などの実績を保有。 デモ機にてサンプル処理を実施しております。 ご用命の際はお気軽にお問い合わせください。 【製作実績】 ■研究開発用ICPエッチング装置 ■ICPプラズマエッチング装置 ■XeF2エッチング装置 ■バッチ式アッシング装置 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
RIEモードとDPモードの切り替えが可能!特殊表面処理によるメタルコンタミ低減
『ドライエッチング装置』は、最大φ12インチ基板を全自動で 連続処理することができる量産装置です。 2周波独立印加方式で、特殊表面処理によるメタルコンタミ低減。 マルチチャンバ仕様や各種オーダーメイドも製作いたします。 ガス種およびプラズマモードの切り替えによりエッチング、アッシング及び イオンクリーニングを可能とする汎用性に優れた装置です。 【特長】 ■RIEモードとDPモードの切り替えが可能 ■特殊表面処理によるメタルコンタミ低減 ■省フットプリント ■2周波独立印加方式 ■超低温冷却ステージ ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。