コンパクトなバッチタイプでサブミクロンのエッチングに対応、サンプルテスト対応によるプロセスサポートが特徴のプラズマエッチング装置
バッチタイプでサブミクロンのＳｉ酸化膜のエッチングに対応。 ＳｉＮ、Ｓｉ系薄膜だけでなく高融点金属や難エッチング材にも対応 石英の垂直性エッチング、厚膜レジストの微細加工等ニッチデバイスの加工に最適。 プラズマモード切替によるマルチステッププロセスでアッシングやクリーニングまで幅広い用途に積極対応
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基本情報
標準仕様 ステージ寸法：２５０ｍｍ□ エッチング方式：ＲＩＥ ＣＦ系ガス標準 シンプルな機構でＲＩＥ／ＤＰモード切替可能 ステージ温度制御（水冷／加熱）選択可能 ステージ寸法大型化（最大５００ｍｍ□）対応可能
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用途／実績例
ＭＥＭＳセンサーエッチング：ＳｉＮ ＳｉＯ２、Ｓｉ 電子部品エッチング：ＳｉＯ２ 半導体ウェハ成膜前ライトエッチング（自然酸化膜除去） インプリントモールド厚膜レジストパターニング ＭＥＭＳ／半導体レジストアッシング・ディスカム
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企業情報
神港精機は技術主導のメーカーとして、特に真空機器分野において蓄積した数々のノウハウを生かし、ユーザーニーズに沿った革新的な製品を送り出しています。 又、近年はエレクトロニクス・新素材などの最先端分野へ挑戦し特長ある技術の高度化と有機的結合により、真に価値のあるハードウェアとソフトウェアの開発を目指し取り組んでいます。