Si深掘り装置『RIE-800BCT』
2反応室、2カセット対応の生産装置！ナノからマイクロレベルのSi深掘りが可能
『RIE-800BCT』は、放電形式に誘導結合プラズマを採用した 生産用シリコン深掘り装置です。 高速なエッチングレートとレジストとの選択比を保ちながら、50以上の 高アスペクト比加工や低スカロップ加工が可能。 また、ガスの高速切替を行うことにより、エッチングレートを維持したまま スカロップの低減ができます。 【特長】 ■ナノからマイクロレベルのSi深掘りが可能 ■最大Φ8”ウエハ対応 ■50以上の高アスペクト比加工 ■低スカロップ加工 ■豊富なプロセスライブラリ ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。
- 企業：サムコ株式会社
- 価格：応相談
