板厚５０μｍのワークを安定して搬送可能、FPC搬送対応も可能です。
銅表面粗化処理装置 マイクロエッチング装置は、板厚５０μｍのワークを安定して搬送可能な表面処理装置です。ファイン化仕様ノズルパターンとオシレーション機構により均一な面精度が出せます。上エッチングは個別圧調でさらに高精度です。 詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをご覧ください。
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基本情報
【特徴】 ○板厚５０μｍのワークを安定して搬送可能 ○高い面精度で均一な表面処理を実現 ○FPC搬送対応も可能 【仕様例】 ○装置寸法（L×W×H） 13625 × 4050 × 1350 mm ○基板サイズ（有効幅） 500mm ○処理液 各薬液メーカー対応 ○搬送速度 1～4m/min ●詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをご覧ください。
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用途／実績例
【用途】 ○銅表面の粗化処理 ●詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをご覧ください。
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企業情報
◆FPC用 現像・エッチング・剥離装置/洗浄装置 ◆COF用 現像・エッチング・剥離装置/洗浄装置 ◆FPD(TFT/PDP)用 現像・エッチング・剥離装置/洗浄装置 ◆太陽電池用 洗浄装置 ◎ファイン化技術 ノズル配列、ノズル特性、オシュレーション、 圧力調整等、総合的に組み合わせて設計しなければファインは再現出来ません。 ◎薄板搬送技術 薄板をダメージ無く搬送するには、経験と実績が不可欠です。二宮システムでは創意工夫を加え、確実な搬送を実現しました。 ◎高信頼性 より高いレベルを目指して作られた装置は、お客様に安心してご使用頂けます。二宮システムは装置作りに手を抜きません。