更新日： 集計期間:2025年03月26日～2025年04月22日
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当社独自のノズル配置とオシレーション機構により高精度にムラなくエッチングが可能！
『YCE-500WA』は、ボタンひとつで高精度なエッチングが可能な エッチングマシンです。 本体およびその他の箇所も酸、アルカリの両エッチャントに対応できる 完全耐蝕性材料を採用しております。 また、作業の安全性を保証する大きな点検窓や丈夫な圧力バルブ類を 使用しています。 【特長】 ■ボタンひとつで準備運転からエッチング、水洗まで全自動で処理 ■オールデイタイマ（オプション）で毎朝すぐにエッチング可能 ■デジタル温調器、液循環ポンプの採用で液温はムラなく一定に コントロール ■デジタル表示でコンベアスピードを正確にコントロール ■液不足、水不足、異常加熱など安全保護装置を内蔵 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
局所的なエッチング領域を形成！走査することによる高精度形状創成
『MS-3030LWE』は、局所的な液相エッチング領域を速度制御走査する ことにより任意な形状創成を行うことができる数値制御ローカルウェット エッチング装置です。 非接触な化学的無歪加工法なので、振動などの外乱に対して鈍感。 加工量は、エッチャントの滞在時間及と温度によってナノメータオーダーの 加工精度で正確に制御でき、任意形状を創成できます。 【特長】 ■非接触加工 ■化学的無歪加工 ■ナノメータオーダーの加工精度 ■5軸NC制御により任意形状創成 ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
XeF2エッチング装置
●完全ドライプロセスであるため、スティクションによる自立デバイスの破壊を抑制することが可能。 ●ウエットプロセスにおける前処理、後処理が不要。 ●ガスを断続的に流し、エッチングすることによりエッチングのスピードおよびガスの使用量の制御が容易。 ●プラズマを使用しないため、電界による素子へのダメージ（電子またはイオン衝撃）がない。 ●研究開発用途向けであるため、卓上型で非常にコンパクトな設計。 ●専用機であるため低価格。
エッチング装置
塩化第二鉄及び、塩化第二銅を使用し 現像後の銅箔をエッチングする装置 【特徴】 ○Lane構成：2Lane ○搬送速度：2.0m/min ○材料幅：TAB/CSP/COF用 35mm〜160mm（FPC用 250〜300mm） ○材料厚み：PI 25μm〜 ○加工面：片面 ○装置構成 ：巻出〜エッチング〜水洗〜液切り〜乾燥〜巻取 ○ユーティリティー ・電源 AC200V・220V / 50Hz・60Hz ・市水、純水、冷却水、スクラバー、熱排気、( スチーム ) ○装置寸法 ：16m（L）×2.5m（W）×2.5m（H） ●その他機能や詳細については、お問合わせ下さい。
搬送速度は5.0m／min、材料幅は310mmまで対応！金属箔（ALなど）の表面をエッチング
当装置は、金属箔（ALなど）の表面をエッチングする装置です。 搬送速度は5.0m／min、材料幅は310mmまで対応。 装置は、巻出～エッチング処理～洗浄～乾燥～巻取の構成と なっております。 薄物で非常に脆弱な機材を当社の低テンション搬送技術により、 キズ・シワなく搬送し連続処理を行います。 【仕様】 ■Lane構成：1Lane ■材料厚み：20μm～ ■加工面：片面 及び 両面 ■ユーティリティー：電源（AC200・220V／50・60HZ）、 純水、市水、冷却水、スクラバー、 熱排気、（スチーム） ■寸法：15m（L）×2m（W）× 2.5m（H） ※操作盤・付帯設備は除く ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
搬送速度は1.5m/min、材料幅は350mmまで対応！薬液温度・圧力を精度よくコントロール
当装置はFPC等の薄い枚葉基板をロールtoロール搬送し連続にて エッチングを行います。 装置は、巻出（基板投入）～ラミネート～エッチング～水洗～ 酸洗～水洗～巻取（基板剥がし）～水洗～乾燥～基板積載の構成。 また搬送機構以外にも薬液温度・圧力を精度よくコントロールを行います。 【仕様】 ■Lane構成：1Lane ■搬送速度：1.5m/min ■材料幅：MAX350mm ■材料厚み:50μm～ ■加工面：片面 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
自動で薬液を調合してエッチング槽に必要量投入！シーケンサ制御方式を採用しています
当製品は、GaAsウェハを専用バスケットで自動搬送及びエッチングする 装置です。 ローダ部よりバスケットに入れたGaAsウェハを投入すると、搬送機により ローダ部からエッチング槽、リンス槽、アンローダ部へと自動搬送。 また、装置下側に薬液供給タンクがあり、自動で薬液を調合して エッチング槽に必要量投入します。 【主な仕様】 ■被加熱物：GaAs（ガリウムと砒素）ブロック ■カセット：PTFE専用カセット ■搬送機：自動ロボット搬送（サーボモーター駆動） ■制御方式：シーケンサ制御 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
