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培われた技術と新しい感性で、新時代を迎え躍進し続けます！
株式会社三友製作所は、医療用分析機器関連製品の製造、電子顕微鏡関連の 付属品の製造、半導体故障解析用ツールの製造を行うモノづくり企業です。 創業以来精密機械加工を中心に事業を展開し、そこで培われた技術が当社の 技術基盤を形作っています。設計、機械加工、組立・調整まで一貫した生産 形態を持つことで、顧客からの短納期要求にも対応できております。 現在は、医療用分析機器関連製品の製造が大半を占めておりますが、近年、 次世代を見据えた技術開発にも取り組んできております。 私共は、お客様のニーズを先取りし、常にチャレンジャーとして、科学の発展、そして、未来創生の為に貢献していきたいと考えております。 【事業内容】 ■電子顕微鏡関連付属品の製造 ■半導体故障解析ツールの製造 ■精密機械加工 ■分析機器関連製品の製造 ※詳しくはPDFをダウンロードいただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
お客様のご要望に合わせたエッチングシステムをご提案致します！
ナップ工業株式会社から、連続自動エッチングシステムのご案内です。 印刷→乾燥→エッチング→剥離→水洗→拭上→保護膜貼り。
触媒機能を持つパッドにより、純化学的に様々な材料を原子スケールで平坦化
触媒機能を持つパッド（PtやNi等の触媒を成膜）を加工対象物上で超純水を加工液として動かすことで被加工表面上の凸部のみ化学的に除去する触媒作用を利用した独自のエッチング技術。ガラスやSiCを始めとする様々な材料表面を原子スケールで平坦化します。 CAREは更にP-V0.7nmを実現し、将来的には原子1個分の平坦度をも可能となる究極の加工法です。
グラフェン・TMDC・レジスト・SiO2・h-BNエッチング
【nanoETCH（ナノエッチ）】Model. ETCH5A ＜30W（制御精度10mA）低出力RFエッチングによる、精密でダメージレスなエッチング処理を実現。 2010 年に「炭素新素材グラフェンに関する革新的実験」でノーベル物理学賞を受賞したマンチェスター大学グラフェン研究チームとの共同開発技術。
低テンション搬送でフィルム伸び抑制！高効率スプレーを実現
『ロールtoロール（RtoR）フィルムエッチング装置』は、フィルムを連続的にエッチング処理する装置です。 RtoR搬送において課題となる「テンション過多による基材の伸び」を防ぐため、中間に張力制御用の駆動を設置し、一定値以上の負荷が掛からない低テンション搬送を実現。 さらに、搬送ロールの本数を最小限に抑え、スプレー噴出を邪魔しない設計とすることで、噴出範囲を最大化し高効率スプレーを可能にしました。 【特長】 ■ M-ITOフィルム、ITOフィルムの連続エッチングに対応 ■ 低テンション搬送で基材の伸びを防止 ■ 高いスプレー効率で均一処理 ※詳細は下記よりお問い合わせください https://toagrp.co.jp/contact
エッチングマシン製作のことならキムラ・エッチング
研究開発用途の実験装置から生産装置まで、各種ウエット処理(エッチング、現像、剥離、洗浄等)装置を設計・製作しております。装置本体材質はＰＶＣがメインですが、使用薬液・温度に応じてＰＰ、ＰＶＤＦ、ＳＵＳでも製作しております。弊社の装置は全て、お客様の御要望にあわせて製作するＣｕｓｔｏｍ商品です。装置改造・移設などの現場作業も承っております。
最適なノズル配置！あらゆる幅・厚みのワークに対応可能なエッチング装置！
『エッチング装置、洗浄装置』は、エッチングの工程を、巻き出しから エッチング、水洗い、乾燥、巻取りまでを一連で行う装置です。 開発装置から量産装置に対応したオーダー設計です。 【特長】 ■エッチングの工程を一連で行う装置 ■あらゆるワーク（材質、幅・厚み）に対応 ■最適なノズル配置 ■開発装置から量産装置に対応したオーダー設計 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
液晶ガラス基板の薄肉加工ケミカル研磨の自動装置として、G6世代までの薄肉化処理に適しています。
×機械研磨ではタクトが合わない。 ×フッ酸によるガラス溶解では綺麗に仕上がらない。 などのお困りごとを解決します。当社のガラスエッチング装置は「浸漬ディップ式」と「枚葉搬送スプレー式」の2種類あります。どちらも量産装置として数多くの実績がある装置です。 【当社装置の特徴】 ■狙い板厚±30μm規格でCpk1.33以上可能 ■自動板厚制御により1パス仕上げ可能 ■液再生システムにより低コスト実現 ■最新技術により厚さ30μmの搬送が可能 ■耐薬品性重視の設計だから装置が長持ち ■安全インターロック完備 ◇◆◇◆◇◆◇◆◇◆◇◆◇◆◇◆ 処理一例 【ガラス種】ノンアルカリガラス、ソーダガラス、アルミノシリケート系ガラス 【製品サイズ】300×400～1500×1850mm 【加工精度】70％減肉後の面内板厚精度R10μm 【主薬品】フッ酸 ◇◆◇◆◇◆◇◆◇◆◇◆◇◆◇◆ 【特記】 ・開発試作機からの提案、設計、製作が可能 ・実液を用いたサンプル試作処理が可能
剥離処理により、不要箇所を除去！当社で取り扱う不良解析エッチング装置をご紹介
『200FA/200R/200I』は、半導体チップ及びウエハの不良解析装置です。 剥離処理により、不要箇所を除去し、不良原因箇所の解析をする事が 出来ます。 【特長】 ■選べる剥離技術(RIE、HCD、ICPRIE) ■サンプル形状柔軟性(ダイ、パッケージダイ、ウェーハフラグメント、 フルウェーハ) ■搬送の柔軟性(ダイレクトロード、プリロードシャトル、 ロードロック付きプリロードシャトル) ※英語版カタログをダウンロードいただけます。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
表面の単原子層のエッチング！エッチング対象物へのダメージを抑える事が出来ます！
当社が取り扱うプラズマベースの原子層エッチング装置 『Takachi ALE』をご紹介します。 Takachiシステムは、ALEキットを搭載することにより、 ALEプロセスが可能です。 表面の単原子層毎にエッチングしていく為、エッチング対象物への ダメージを抑える事が出来ます。 【特長】 ■ALEキットを搭載、ALEプロセスが可能 ■表面の単原子層毎にエッチング ■エッチング対象物へのダメージを抑える事が可能 ※英語版カタログをダウンロードいただけます。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
フランスで設計・製造された業界最小、ウエハトレイのみ交換で2～12インチウエハ対応、Corial 300・500シリーズ
当社で取り扱っている、薄膜用PECVD・ドライエッチング装置 「SHUTTLELINE(R)」・バッチプロセス対応コンパクト300＆500シリーズ についてご紹介いたします。 成膜はPECVD。エッチングはRIE, ICP, ICP-RIE。 ユニークなウエハステージを使用することで、例えば2インチウエハであれば 1枚～最大27枚のバッチ処理可。 開発から量産までお使いいただけます。 【特長】 ■成膜装置PECVDは、チャンバーがコンパクト設計の上、自動クリーニングを 取り入れる事により、スループットを最大にする事が出来る ■エッチング装置は、運用コスト下げられるとの事で、多くのマイクロ LEDメーカーで採用 ■ウエハ片、フルウエハと多様なウエハサイズ・形状に対応 シャトルシステム(ウエハステージ)により、異なるサンプルサイズでも ハードウェアの変更が不要 ※詳しくは、お気軽にお問い合わせください。
他社の同様の技術に比べ50～100倍ものラジカルを生成し、ダメージのないプロセスを提供！
高密度ラジカルクリーニングプロセスは、繊細なデバイスや複雑な構造を 損傷することなく、フォトレジストやポリマーなどの残留物を、 完全に除去することが可能です。 さらに、医療用インプラント応用など精細な構造物に対しても リモートプラズマを用いた独自のプラズマソースにより、ウェットプロセスでは 完全な除去が不可能であった残留物の除去が可能。 また、高密度ラジカルフラックスによる複雑な形状の高温のみならず、 低温でのプロセッシングができます。 【特長】 ■広い温度範囲での柔軟な処理が可能 ■選択比及び均一性の高いプロセス ■複雑な形状のサンプルを完全にクリーニングする性能 ※詳しくは、お気軽にお問い合わせください。
フォトマスクの新規開発に携わる方必見！コンパクトな設計で、様々なサイズのフォトマスク・ウエハの処理が可能なドライエッチング装置
当社で取り扱う「フォトマスクのRIEドライエッチング装置」をご紹介します。 フォトマスクのキャリアとして、「シャトル」を採用している為、ハードウエハを交換する事無く、「シャトル」の交換のみで様々なサイズのフォトマスクを処理する事が可能。 オープンロード、ロードロックタイプを揃えており、ロードロックタイプであれば、MoSi,Cr,Ta系のエッチングも1つのチャンバーで処理出来る事があります。 【特長】 ■コンパクト設計 ■プラズマクリーニングにより簡単にリアクター内のクリーニング可 ■リアクタターチャンバー内の汚染防止としてライナーを採用 ■差し込み式の為、取り外しが簡単 ※詳しくはPDF(英語版)をダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
「厚銅の精密加工と『廃液削減』を両立。ドイツの知性が生んだ資源循環型プロセス。SiC/GaN向け放熱基板の微細加工に最適。
Höllmüllerの技術を継承しTSKが再定義。PCBの微細回路、PCMによる精密金属部品、DCB/AMB基板のパターン形成など、難易度の高いプロセスで圧倒的な均一性を発揮します。 ・圧倒的なプロセス均一性 高精度スプレー制御により、面内均一性2%を達成。顧客のプロセス条件（薬液・銅厚・速度）に合わせ、安定したエッチングファクター（EF値）を維持します。 ・アンダーカットの抑制とL/S精度の向上 スリムなファンノズルと垂直振動機構により、薬液置換効率を最大化。サイドエッチを抑え、狙い通りのライン精度を実現します。 ・VACU-Etchシステムによる幅広対応 スプレー圧の偏りを排除し、広幅ワークでも中央部と端部で均一なエッチングレートを保持。 ・薄板・極薄材への高い対応力 独自の水平搬送システムにより、搬送中の折れ、シワ、液溜まりムラを防ぎ、表裏均一な処理が可能。 ・環境負荷とコストの低減 オプションのリサイクルユニット（クローズドループ）により液を再生。薬液寿命を延ばし、廃液処理コストを大幅に削減します。
新プラズマ源ＨＣＤ（ホローカソード放電）電極搭載、各種メタルやＣｕ薄膜のエッチングに対応。大面積化も容易な新型エッチング装置.
新開発プラズマ源HCｄ（ホローカソード放電）型電極搭載。無磁場・無アンテナのシンプルなk構造で従来型電極より一桁高いプラズマを密度を実現。 独自開発高密度プラズマと独自プロセスで各種メタルだけでなくＣｕ薄膜などの難エッチング材のエッチングに対応。 新開発HCD型ヘッドはスケールアップが容易で矩形基板や大型基板の高精度エッチングが可能。 ３００ｍｍウェハや積層基板、最大１ｍ□までの基板のメタルエッチングに対応。 近年ニーズが高まっている半導体周辺部材（フォトマスク、高密度実装基板）をカバーする従来のプラズマエッチングにとらわれない新型エッチング装置
『無料サンプル』進呈中！【PDFダウンロード】ボタンからお申し込み方法をご確認いただくか、関連リンクから直接お申し込みください。
世界の半導体誘電体エッチング装置市場規模は2023年に13億米ドルに達しました。今後、IMARC Groupは、2024年から2032年にかけて3.26%の成長率（CAGR）を示し、2032年までに18億米ドルに達すると予測しています。エレクトロニクス産業の大幅な拡大、半導体需要の増加、スマートデバイスの普及拡大が市場を牽引する主な要因のひとつです。
