フォトマスクの新規開発に携わる方必見!コンパクトな設計で、様々なサイズのフォトマスク・ウエハの処理が可能なドライエッチング装置
当社で取り扱う「フォトマスクのRIEドライエッチング装置」をご紹介します。 フォトマスクのキャリアとして、「シャトル」を採用している為、ハードウエハを交換する事無く、「シャトル」の交換のみで様々なサイズのフォトマスクを処理する事が可能。 オープンロード、ロードロックタイプを揃えており、ロードロックタイプであれば、MoSi,Cr,Ta系のエッチングも1つのチャンバーで処理出来る事があります。 【特長】 ■コンパクト設計 ■プラズマクリーニングにより簡単にリアクター内のクリーニング可 ■リアクタターチャンバー内の汚染防止としてライナーを採用 ■差し込み式の為、取り外しが簡単 ※詳しくはPDF(英語版)をダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
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基本情報
【その他の特長】 ■Φ360mmに収まるサイズであればフォトマスク、ウエハ、クーポンの処理可 ■グラフィカルユーザーインターフェースを採用 ■製造工程の履歴管理・レシピの変更が簡単な為、生産性を向上可 ※詳しくはPDF(英語版)をダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
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納期
用途/実績例
【用途】 ■フォトマスクの新規開発 ■フォトマスク材料の新規開発 ※詳しくはPDF(英語版)をダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
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プラズマ・サーモ・ジャパン株式会社は、プラズマ技術を応用した半導体製造装置の販売およびサポートを行っています。 エッチング装置、成膜装置、プラズマダイシング(切断)装置をはじめ、ICP、RIE、DSE(Deep Silicon Etching)、IBE(イオンビームエッチング)、IBD(イオンビーム成膜)、PECVD、HDPCVD、HDRF、F.A.S.T.(ALDライク成膜)など、多彩なプロセスソリューションをご提供しています。 米国フロリダ州に本社を置くPlasma-Therm LLCは、1974年の設立以来、50年以上にわたりプラズマ技術を応用した半導体製造装置の開発・製造・販売を行ってきました。 半導体、MEMS、化合物半導体、先端パッケージング、研究開発用途から量産用途まで、お客様のプロセス要件に応じた最適なソリューションをご提案します。 装置選定、プロセス開発、デモ評価、保守・メンテナンスに関するご相談も承っております。ぜひお気軽にお問い合わせください。 ▼グループ会社 Corial 公式サイト https://corial.plasmatherm.com/en















