他社の同様の技術に比べ50～100倍ものラジカルを生成し、ダメージのないプロセスを提供！
高密度ラジカルクリーニングプロセスは、繊細なデバイスや複雑な構造を 損傷することなく、フォトレジストやポリマーなどの残留物を、 完全に除去することが可能です。 さらに、医療用インプラント応用など精細な構造物に対しても リモートプラズマを用いた独自のプラズマソースにより、ウェットプロセスでは 完全な除去が不可能であった残留物の除去が可能。 また、高密度ラジカルフラックスによる複雑な形状の高温のみならず、 低温でのプロセッシングができます。 【特長】 ■広い温度範囲での柔軟な処理が可能 ■選択比及び均一性の高いプロセス ■複雑な形状のサンプルを完全にクリーニングする性能 ※詳しくは、お気軽にお問い合わせください。
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基本情報
【その他の特長】 ■独自設計のリモートプラズマを用いることにより、他社の同様の技術に比べ50～100倍もの ラジカルを生成し、ダメージのないプロセスを提供 ■フォトレジストストリッピング、ビア内のポリマー除去が可能 ■シリコン深堀プロセス(DRIE)後のスカラップの平滑化、ウェーハ接合前の表面活性化、 及び生体適合材料などのドライクリーニング ※詳しくは、お気軽にお問い合わせください。
価格帯
納期
用途／実績例
【用途】 ■高温または低温でのフォトレジストの除去 ■ウェーハ接合前の表面活性化 ■有機残留物の除去 ■ポリマー犠牲層の除去 ■シリコン深堀プロセス(DRIE)後のスカロップスムージング ※詳しくは、お気軽にお問い合わせください。
企業情報
プラズマ・サーモ・ジャパン株式会社は、プラズマ技術を応用した半導体製造装置の販売およびサポートを行っています。 エッチング装置、成膜装置、プラズマダイシング（切断）装置をはじめ、ICP、RIE、DSE（Deep Silicon Etching）、IBE（イオンビームエッチング）、IBD（イオンビーム成膜）、PECVD、HDPCVD、HDRF、F.A.S.T.（ALDライク成膜）など、多彩なプロセスソリューションをご提供しています。 米国フロリダ州に本社を置くPlasma-Therm LLCは、1974年の設立以来、50年以上にわたりプラズマ技術を応用した半導体製造装置の開発・製造・販売を行ってきました。 半導体、MEMS、化合物半導体、先端パッケージング、研究開発用途から量産用途まで、お客様のプロセス要件に応じた最適なソリューションをご提案します。 装置選定、プロセス開発、デモ評価、保守・メンテナンスに関するご相談も承っております。ぜひお気軽にお問い合わせください。 ▼グループ会社 Corial 公式サイト https://corial.plasmatherm.com/en
