Fischer製 SMD用ヒートシンク ICK SMDシリーズ
【SMD熱対策】表面実装IC用ヒートシンク｜小型・軽量で基板の省スペース化を実現（Fischer Elektronik製）
表面実装デバイスの長寿命化と信頼性向上に。後付け可能なSMD専用ヒートシンク 電子機器のダウンサイジングに伴い、基板上のパワーデバイスや高機能ICの発熱密度が急増しています。Fischer Elektronikの「ICK SMDシリーズ」は、基板上の限られたスペースで最大限の放熱効果を発揮するよう設計されています。 【SMD熱対策のメリット】 ICパッケージにダイレクト装着： SOIC、SSOP、TSSOP、といった主要な表面実装パッケージのサイズに最適化。熱接着パッド等を使用し、発熱源の直上で効率よく放熱します。 優れたスペース効率： 基板占有面積を最小限に抑えつつ、表面積を稼げるフィン構造を採用。フィン高さも抑えられているため、薄型機器への組み込みにも適しています。 軽量・アルミ製： 実装後の基板への負荷にも配慮されています。 【幅広い製造プロセスに対応（オプション）】 はんだ付け対応： ソルダブルサーフェス（MIタイプ）を選択すれば、基板への直接固定が可能。 テーピング品： テーピング供給（TRタイプ）しているタイプもあります。
- 企業：株式会社アクアス
- 価格：応相談
