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半導体用にEPDM製吸着パットがリリース！
従来のシリコン、クロロプレン製カップに、新たに半導体用EPDM製の材質でリリースをしました。 小さくて薄いワークをはがすための動作に好適で、高さ調整に適しています。 また、導電性シリコンのサクションカップは、静電気対策が必要なワークの取扱いに適しており、透明のシリコンは、FDAに適応しています。 ※詳しくはPDFダウンロード、またはお問い合わせください。
1ユニット幅10mmのPiabのコンパクトポンプシリーズに、新たにCOMPACT10E が加わりました。
次の機能を選択できます。 真空検知の有無 特性の異なる2種類のCOAXカートリッジから選択可能 大真空流量モデル 高真空度モデル 共通の圧縮空気接続を持ったユニットを最大8ユニットまで連結可能です。ユニットの連結時には、共通のサイレンサーもしくはクリーンルームに適した共通の排気口を構成可能。 以下のような業種で必要とされる高速ピックアンドプレース用途に適します 電子機器や半導体 ピックアンドソートまたは試験/検査 部品搬送装置：高速（サイクルタイム50msまで）、SMT（表面実装）機械。 家電組立て、自動車電子部品など。 小型ロボットアプリケーション 例えば携帯電話の外郭やディスプレイなど、小型部品の組立て プラスチック（射出成形）、モールドからの部品の取り出し 消耗品、小物、電球、電池、クレジットカード、歯ブラシ、おしゃぶりなど 医薬品や化粧品の梱包 トップローディング（ケース入りカートン） カートン組立
特許取得のCOAX技術を内部に用いた小型で軽量のエジェクターです。
piINLINE MICROは、特許取得のCOAX技術を内部に用いた小型で軽量のエジェクターです。 また、piINLINEは多段式エジェクター技術を採用した唯一のインラインの真空ポンプであり、特許の申請中です。 サクションカップ（またはサクションポイント）の近くのホースに直接実装することができます。 Piab（ピアブ）のpiINLINEエジェクターは、競合の類似サイズのインライン型のシングルエジェクターと比較して、少なくとも40-50%少ないエネルギー消費量でより優れた性能を発揮します。 インライン式真空ポンプは、電子／半導体のピック＆プレースのアプリケーションや専用の包装機器、射出成形オートメーション、金属成形機械（曲げ、穴あけ、レーザー切断）の積み／降ろしなどで特によく使われます。 【特徴】 ○しなやかながら、高い耐摩耗性に優れたサクションカップ ○シリコン不使用でマークフリー 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。 （ピアブ・ジャパン株式会社）
供給圧の変動に強く、低い供給圧時にも高いスペックを発揮。圧縮空気使用量も削減！
2段式COAXカートリッジMICROシリーズは、多段式真空エジェクターです。Piab（ピアブ）の小型軽量のエジェクターは、小さい物体の高速ピック＆プレースのアプリケーションにおいても、ワークの直近にエジェクターを設置することが可能です。 Bi03-2は、非常に低い供給圧、または供給圧が変動する環境に適しています。 Xi2.5-2は高真空タイプで、リークのないワークの吸着に最適です。 Si02-2は高流量タイプで、多孔質素材のハンドリング、またはワークの表面にリークがある場合に適しています。 【掲載製品】 ○Bi03-2 ○耐オゾン Bi03-2 ○Si02-2 ○Ti05-2 ○Xi2.5-2 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。 （ピアブ・ジャパン株式会社）
