フェイスの知恵袋「正読方向に準じた部品配置」
基板実装現場の視点で基板設計をすることにより、お客様は工数削減・品質向上等のメリットが得られます。
このページでは、噴流はんだ槽で実装する極性部品のパターン設計について、 逆付けや検査工数の削減といった、品質向上・品質改善の観点からご提案しています。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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知恵袋 - メーカー・企業と業務用製品 | イプロスものづくり
知恵袋の製品一覧
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フェイスの知恵袋「ソルダーパレット」
基板実装現場の視点で基板設計をすることにより、お客様は工数削減・品質向上等のメリットが得られます。
基板の両面実装に有効なソルダーパレットの説明とそれを利用するための部品配置の注意事項を説明しています。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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フェイスの知恵袋「リフローソルダリング」
基板実装（プリント基板に電子部品を搭載すること）の基本的なはんだ付け工法等の説明をしています。
リフローソルダリング工程の流れとポイントについて説明しています。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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フェイスの知恵袋「フローソルダリング」
基板実装（プリント基板に電子部品を搭載すること）の基本的なはんだ付け工法等の説明をしています。
フローソルダリング工程の流れとポイントについて説明しています。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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フェイスの知恵袋「マニュアルソルダリング」
基板実装（プリント基板に電子部品を搭載すること）の基本的なはんだ付け工法等の説明をしています。
マニュアルソルダリングのポイントについて説明しています。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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フェイスの知恵袋「メタルマスク開口補正(1)」
基板実装（プリント基板に電子部品を搭載すること）の基本的なはんだ付け工法等の説明をしています。
はんだ量を少なくしたい場合のマスク開口補正について一例を紹介しています。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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フェイスの知恵袋「メタルマスク開口補正(2)」
基板実装（プリント基板に電子部品を搭載すること）の基本的なはんだ付け工法等の説明をしています。
はんだ量を少なくしたい場合のマスク開口補正について一例を紹介しています。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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フェイスの知恵袋「熱硬化型接着剤について」
基板実装（プリント基板に電子部品を搭載すること）の基本的なはんだ付け工法等の説明をしています。
両面混載基板に対応する為の熱硬化型接着剤による部品固定について説明しています。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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フェイスの知恵袋「ソルダーパレットについて」
基板実装（プリント基板に電子部品を搭載すること）の基本的なはんだ付け工法等の説明をしています。
両面混載基板に対応する為のフロー用冶具について説明しています。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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フェイスの知恵袋「部材出庫時の注意点(3)」
部材出庫においてものづくり現場の視点から注意点と対応策をご提案します。
本項目では部品出庫（部品包装）の注意事項と製造不具合の起因となる例をご紹介します。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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フェイスの知恵袋「作業手順書」
作業カードは基板実装における作業の効率化と品質向上を目的としています。
部品を実装する際の実装位置や注意事項を色や画像などで確認出来るようにしています。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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フェイスの知恵袋「作業効率を上げるシルク表示」
基板実装現場の視点で基板設計をすることにより、お客様は工数削減・品質向上等のメリットが得られます。
このページではシルクの表示方法について、 逆付けや検査工数の削減といった、品質向上・品質改善の観点からご提案しています。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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フェイスの知恵袋「ライトアングル部品」
基板実装現場の視点で基板設計をすることにより、お客様は工数削減・品質向上等のメリットが得られます。
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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フェイスの知恵袋「基板の取数」
基板実装現場の視点で基板設計をすることにより、お客様は工数削減・品質向上等のメリットが得られます。
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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フェイスの知恵袋「シート面付け・異種基板」
基板実装現場の視点で基板設計をすることにより、お客様は工数削減・品質向上等のメリットが得られます。
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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フェイスの知恵袋「コストダウンの基本要素」
基板実装現場の視点で基板設計をすることにより、お客様は工数削減・品質向上等のメリットが得られます。
基板設計時の留意点としてコストダウンの基本要素について説明しています。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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フェイスの知恵袋「チップ部品のパッド設計」
基板実装現場の視点で基板設計をすることにより、お客様は工数削減・品質向上等のメリットが得られます。
このページではチップ部品のパッド(ランド)の設計について、 チップ立ち・位置ずれ・未はんだの防止といった、品質向上・品質改善の観点からご提案しています。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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フェイスの知恵袋「はんだ付けとは」
基板実装現場の視点で基板設計をすることにより、お客様は工数削減・品質向上等のメリットが得られます。
はんだの種類とはんだ付けの基本について説明しています。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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フェイスの知恵袋「マウント冶具について」
基板実装（プリント基板に電子部品を搭載すること）の基本的なはんだ付け工法等の説明をしています。
異形または小型基板に対応する為のマウンタ用冶具の一例を紹介しています。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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フェイスの知恵袋「部材出庫時の注意点(1)」
部材出庫においてものづくり現場の視点から注意点と対応策をご提案します。
本項目では部品出庫（部品包装）の注意事項と製造不具合の起因となる例をご紹介します。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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フェイスの知恵袋「部材出庫時の注意点(2)」
部材出庫においてものづくり現場の視点から注意点と対応策をご提案します。
本項目では部品出庫（部品包装）の注意事項と製造不具合の起因となる例をご紹介します。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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フェイスの知恵袋「部材出庫時の注意点(4)」
部材出庫においてものづくり現場の視点から注意点と対応策をご提案します。
本項目では部品出庫（部品包装）の注意事項と製造不具合の起因となる例をご紹介します。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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