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研削工具(焼結) - メーカー・企業と製品の一覧

研削工具の製品一覧

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コア技術『セラミックス焼結技術』

現場が10倍、早くなる!斬新な発想に基づく加工技術と工具の開発を実現します

従来の道具では加工しきれないサファイア、石英ガラス、シリコンなどの 新素材に向き合い、 「こんな工具があったらいいのに…」と願う現場の 想いこそ、 進化する切断、研磨、研削などの加工技術の原動力となります。 時間と素材を無駄にしないためにも新しい素材には、新しい工具が必要です。 ナノテム独自の『セラミックス焼結技術』で 現場が望む理想の道具を開発し、 先端技術の進化を実現します。 【セラミックス焼結技術とは】 ■助剤添加による焼結性を制御 ■助剤と主材の共晶反応によって完全焼結が可能。発塵が皆無 ■気孔(穴)径(1~200ミクロン)、気孔率(10~60%)の自在制御可 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • 製造受託
  • 加工受託

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焼結ダイヤモンドの研削 加工事例

PCDの高速高圧研磨を実現!高速高圧研削加工

今後の市場拡大が予想されるSiC(シリコンカーバイド)、 GaN(ガリウムナイトラ)、PCD(焼結ダイヤモンド)などの基板は 硬く脆い性質を持った研磨加工の難しい素材です。 その中でも、特に加工の困難な焼結ダイヤモンドの 研磨を実現した加工事例をご紹介いたします。 【研磨結果】 ■表面粗さ<3nm ■加工時間4時間(従来の方法での加工時間10時間) ■高速高圧研磨装置『EJW-400HSP』と  固定砥石 『MAD Plate』を使用することで  6時間の加工時間の短縮を実現 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • ウエハ加工/研磨装置
  • その他研磨材
  • 基板加工機

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