【電子機器向け】φ0.02穴あけ ホトベール（セラミックス）
電子機器の放熱問題を解決！微細穴加工で性能向上
電子機器業界では、小型化と高性能化が進むにつれて、放熱対策が重要な課題となっています。特に、高密度実装された電子部品は、発熱による性能劣化や故障のリスクが高まります。効果的な放熱を実現するためには、熱伝導率の高い材料の使用や、放熱経路の確保が不可欠です。当社のφ0.02穴あけ加工技術は、マシナブルセラミックスであるホトベールに微細な穴をあけることで、放熱性能の向上に貢献します。 【活用シーン】 ・高密度実装された電子機器 ・半導体デバイス ・放熱基板 【導入の効果】 ・放熱効率の向上 ・製品の長寿命化 ・性能の安定化
- 企業：三和クリエーション株式会社
- 価格：応相談
