電子機器の放熱問題を解決！微細穴加工で性能向上
電子機器業界では、小型化と高性能化が進むにつれて、放熱対策が重要な課題となっています。特に、高密度実装された電子部品は、発熱による性能劣化や故障のリスクが高まります。効果的な放熱を実現するためには、熱伝導率の高い材料の使用や、放熱経路の確保が不可欠です。当社のφ0.02穴あけ加工技術は、マシナブルセラミックスであるホトベールに微細な穴をあけることで、放熱性能の向上に貢献します。 【活用シーン】 ・高密度実装された電子機器 ・半導体デバイス ・放熱基板 【導入の効果】 ・放熱効率の向上 ・製品の長寿命化 ・性能の安定化
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基本情報
【特長】 ・φ0.02mmの微細穴加工が可能 ・深さ0.15mmの貫通穴加工 ・マシナブルセラミックス（ホトベール）への対応 ・半導体製造工程での実績 ・マシニングセンターによる精密加工 【当社の強み】 ・微細精密加工技術：外径最小径φ0.01～、外径公差±0.0001～、真円度0.0001（単位：mm） ・多様な材料への対応力：超硬合金、ファインセラミックスなど ・ISO9001認証取得による品質保証 ・1個からの試作、数万個の量産に対応 ・材料調達から加工まで一貫対応
価格帯
納期
用途／実績例
■用途：半導体集積回路の製造工程において用いるプローブカード その他、微細穴加工を求められているお客様全般
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企業情報
弊社は超硬合金やファインセラミックス等といった材質で製作したピン、シャフト形状の製品を、大手工具メーカー、電子部品メーカー、自動車部品メーカーへ供給しております。 その他、自社内のニーズに応える形で生まれたPCD（工業用ダイヤモンド）耐摩耗治具の製造、販売も行っております。 三和クリエーションの特長 ・微細精密加工：外径最小径φ0.01～、外径公差±0.0001～、真円度0.0001（単位：mm） ・加工対応力：現在、最小ロット本数が1本の受注から、数万本の受注を毎月継続して受注 ・材料調達：国内ほぼすべての超硬合金メーカーより直接材料の調達が可能。また欧州メーカーや台湾、中国、韓国といったアジアのメーカーの材料も調達可能。ファインセラミックスも材料調達から加工まで一括で対応が可能 ・加工実績材質：超硬合金、ジルコニア、アルミナ、窒化ケイ素、炭化ケイ素、SIC、SKH51、SUS、SKD、チタン、ニッケルチタン、フェロチタニット、多結晶シリコン等 ・検査保証体制：ISO9001認証取得済み、ご希望であれば測定機の校正証明書の発行可能
