更新日： 集計期間:2026年05月06日～2026年06月02日
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金属、非鉄金属、ステンレス等の試料の精密切断に。中型クラスの最上位機種。
少し大きめの金属系材料の試料切断に向いています。例えば、２回に分けて試料を切断をしているが、工数削減の為を1回で切断したいという方は是非ご確認下さい。 【特長】 〇中型切断機クラスとしては余裕のスペックです 〇切断室とモータ部が分かれており長期使用にも耐えられます 〇安全を考慮した設計で、安心してお使い頂けます 〇現在の切断機で試料切断に苦労している方にお勧めします
研究室・品質管理部門等で頻繁に使用される小型切断機 試料の基準切断、トリミングをブレードとバイスの組合せにより用途別に対応可能
研究試料作りの基本となる小規模切断で、多数ご採用いただいている金属材料向けの小型切断機です。 【特長】 ◆テーブルはボールスライドガイドで保持され、切断方向へなめらかに移動 ◆切れ味（切断特性）を指先で抵抗感触として把握でき、それに応じた送り速度で調整可能 ◆材料の切れ味を損なうことなく簡単に切断・トリミングが可能 ◆コンパクト＆軽量でちょっとした移動や運搬がしやすい ◆各種切断ブレードとバイスの多様な組合せで様々な応用が可能 ◆金属用ミニ・ラボカッターには両押さえバイスを標準装備
シンプルで使いやすい手動の試料切断機です。金属、非鉄金属、鉄材の組織観察向けの切断機です。長尺試料の切断も行えます。
切断機構以外の機能を極力削ぎ落し、シンプルな構造でありながら高品質の精密切断が可能な手動切断機です。コストパフォーマンスに優れ、スペースも取りません。 デモ機が御座いますので、デモをご希望の方はお気軽にご連絡ください。オンラインデモ、貴社にお持ちしてのデモも可能です。 【特徴】 ■ON/OFF操作だけで切断がスタート ■インターロック安全装置はフードが閉じるまでモータは 起動せず、モーターが停止するまでフードが開かない安全仕様 ■長いパイプなども側面の窓を開ければ可能に ■ワンタッチクランプはレバーを倒すだけで固定完了 ●詳細は、資料請求もしくはカタログをダウンロード下さい。
金属試料作成の切断で最も使用されているグレードです。世界中で使用されているベストセラーの精密切断機です。【デモ機有ります】
金属、非鉄金属、鉄鋼からセラミックス、電子材料まで切断出来る汎用金属切断機です。φ305ｍｍまでの切断砥石を装着出来ます。 オンラインデモ、ご訪問してのデモも出来ますので、ご希望の方はお気軽にお問い合わせ下さい。 【特長】 ●手動切断から完全自動切断までお客様の幅広いニーズに対応可能 ●ラピッドパルス動作で目詰まり発熱を抑制 ●スライス片の連続切断対応 ●過負荷検知機能により送りスピードを自動制御 ●カスタマイズ性に優れており自分好みの切断機に出来ます。 ●レーザーユニット、ミストコレクタ等、多くのオプションが御座います。 ※詳細はカタログをご覧ください。
⼤型の試料切断機です。φ500ｍｍまでの切断砥⽯を装着できます。大きな金属、非鉄金属、鉄鋼材料、鋳物等の切断が出来ます。
ギア、クランクシャフト、カム、鋳物などの大きな部品をそのままテーブルにセットし、１カットで切断出来ます。 <特⻑> 〇⼤型の試料の切断、切り出しが出来ます 〇切断室とモータ部が分かれており⻑期使⽤にも耐えられます 〇安全を考慮した設計で、安⼼してお使い頂けます 〇各軸はジョイスティックで直感的操作が出来ます 〇コストパフォーマンスに優れます
ハイパワーマルチブレード仕様！揺れ・たわみを抑制する両端支持機能で高精度に！
『DAS-W65N』は、最大200mm幅マルチブレード対応のスライシングマシンです。 フランジ先端への軸受け構造により、マルチ先端部の揺れ、たわみを 大幅抑制。高機能・高精度な切断・溝付け加工を実現します。 ネオジウム磁石、セラミックス、生セラミックス、各種金属、 各種ガラス などのワークに対応します。 【特長】 ■ハイパワーマルチブレード仕様 ■抜群のメンテナンス性 ■多様な加工パターン設定可能 ■最大ワークサイズ：450mmx200mm ■各軸をサーバモータで制御 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
高剛性主軸の採用でセラミックス系複合材料・超硬金属の精密切断に 切断砥石径は最大250mm。切片厚さはデジタル表示で正確な制御
「切る・削る・磨く」技術で未来の「ものつくり」に奉仕する 切断・研磨分野で50年以上の実績と経験をもとに、お客様の目的に合った最適なご提案を心がけています。 研究・技術開発・品質管理・理工学・地学分野などで、長年多くの皆様にご活用いただいています。 スライス方向のデジタル表示により、切片の厚さを正確に制御が可能。 使用切断ブレード径を最大250mmとし、高剛性主軸を採用しているため、超硬金属・セラミックス系複合材料など大型試料の精密切断に適している精密切断機です。 【特長】 ◆試料最大80H×125Lmmのものが切断可能 ◆スライス方向のデジタル表示により切片の厚さを正確に制御が可能 ◆砥石の上下方向もデジタル表示により切断深さ（溝入れなど）が正確に制御できる
小さい試料切断に最適な切断機です。基板、セラミック、金属等の様々な試料を精密に切断します。多彩なクランプ、バイスを取付出来ます。
振動に強く安定した切断ができる強固なボディで精確に組立てられた精密切断機です。多くのオプションやアクセサリーがあり、使用目的に合わせてお選び頂けます。 デモ機が御座いますので、デモをご希望の方はお気軽にご連絡ください。オンラインデモや貴社にお持ちしてのデモも可能です。 【特徴】 〇φ200mmまでの砥石、ホイールが取り付け出来ます。 〇切断室のカバーは安全性の高い横スライドドアを採用し安全ロックを備えています。 〇プログラム制御で自動で切断を行います。
大判・厚物ワークも高精度に切断！ガラス板、金属板などのワークに対応！
『DLS6160／6165』は、大判・厚物向けに開発した新型モデルの 全自動スライシング／ダイシングマシンです。 最大650×550mmサイズ、25mm厚でも高精度に切断が可能。 ガラス板、金属板、セラミックスなどのワークに対応できます。 また、自動アライメント＆オペレーションパネル搭載で、 加工精度や生産性が向上します。 【特長】 ■大判積層ガラス切断の切り札 ■マルチブレードで高精度切断 ■高精度θ軸自動回転 ■最大ワークサイズ：650mm×550mm ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
コンパクトな卓上小型切断機です。バランサーの荷重で試料を精密に切断します。
基板、セラミック、岩石、非鉄金属などの小さな試料を精密に切断します。クラス最小の精密切断機です。持ち運びも可能で場所を取りません。 【特徴】 ○バランサーの重りの荷重で切断するので試料の歪みを最小に抑えることが出来ます ○試料の横軸移動はマイクロメータで正確な距離を移動出来ます ○様々なバイスで小さな試料も複雑な形状の試料もクランプ出来ます 〇卓上タイプの切断機で小型で場所を取りません ※詳細は、資料請求もしくはカタログをダウンロード下さい。
段取り替え時間の大幅な短縮が可能！再現性・操作性に優れたパネルを搭載
「RATTUNDE製ACS(R)全自動高速切断加工システム」は、金属材料全般の 切断や、多様な形状の加工が可能な製品です。 シングルカットで最大毎時3,000本以上切断可能。 ブラシバリ取り仕様の場合、マルチカット(通常最大4本同時)により 毎時10,000本以上の加工ができます。 また、当製品のデモ機もご用意しております。 ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。 【特長】 ■鋸刃による高速切断 ■多様なオプション機器 ■高い加工精度 ■優れた操作性 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
【動画あり】マイクロカッター最新機種 使い勝手を向上、用途に合わせた3種類の切断方式をご提案
本機は小さな試料を低速回転の砥石で、低負荷で切断するための切断機です。 低周速で加工層歪の少ない切片を切り出すことができます。 電顕試料の準備薄片や金相試験片の切り出しに適しています。 主軸は無段階の可変速に対応しており、繊細な調整が可能です。 これにより、摩擦熱による試料の変質やバリ、加工層の歪みの発生を最小限に抑えることができます。 また、冷却液の排水口を正面に配置し、排水作業のしやすさを向上させました。 さらに、水跳ね防止カバーとインターロックを標準装備し、安全性にも配慮しています。 本機は多彩なオプションにより3種類の切断方式に対応することが可能です。 1.スイングアームを使用した切断方式（標準装備） 2.スライドテーブル方式による板状やブロック状試料の トリミングに対応（オプション） 3.ループワイヤー方式により、ループワイヤー切断に対応（オプション） 製品名の"レプタム"はアイヌ語で「レプ」は３つ、「タム」は刀を表します。 マイクロカッター・レプタムは3種類の切断方式が使用できる多用途切断機です。
難削材用マルチ式切断機 理学工学研究用
構造用セラミックスなど難削材料（窒化硅素・炭化硅素）や超硬金属などを高能率にマルチ切断（またはシングル切断）する本格的なオシレート精密切断機です。 【特長】 ◆主軸の高剛性、高出力はもとより、微小切込量やテーブル送り速度の幅広い調節機能があるため、切断時のチッピングの発生やクラックの誘発を最小限に抑えることが可能 ◆高能率マルチ切断が可能 ◆高精度の切断が可能 ◆砥石軸の切込量は、最小1μm/passが可能
スライシングマシンDAS-65P
◇切断に関する生産性アップにお悩みではありませんか？◇ ダステックのスタンダードマシンDAS-65Pは、切断機の理想形を追求した高剛性の決定版。 効率よい大量切断を可能にしました。 <特長> ○Y軸割り出し機能を装備 ○単刃ブレードでも、マルチブレードでも切断可能 ○とにかくパワフル！しかも高精度！ お客様のご要望に合わせて、カスタマイズも承ります。 お気軽にご相談ください。
ハイパワースピンドル搭載！最大30mmtまでの厚物ワークを高精度に切断！
『DAS110』は、30mmtの厚物ワークを高精度に切断できる 全自動スライシング／ダイシングマシンです。 従来機を超える、高いスループット加工を実現。 ネオジウム磁石、セラミックス、生セラミックス、各種金属、 各種ガラスなどのワークに対応します。 【特長】 ■ハイパワースピンドル搭載 ■マルチブレード切断可能 ■自動θ軸・自動アライメント標準装備 ■最大ワークサイズ：200mm×200mm ■マルチブレード ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
金属材料全般の切断が可能！
当社では、「Made in Germany」の⾰新的な⼯作機械メーカーである RATTUNDE製のACS(R)全自動高速切断加工システムをご提供いたします。 これは、当社の技術の粋を余すことなく投⼊して実現したシステムです。 お客様のご要望、 製造要件に対して好適なコンセプト、製造ラインを お客様と⼀緒に開発いたします。 ご要望の際はお気軽に、お問い合わせください。 【RATTUNDE加工機の特長】 ■鋸刃による高速切断 ■多様なオプション機器 ■高い加工精度 ■優れた操作性 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お問い合わせください。
精密切断の効率UP!!
『アイソメット ハイスピードプロ』は効率よい精密切断が可能な卓上型の精密切断機です。 レーザーで切断の位置決めができること、砥石がX、Y、Zの3方向に移動できること、工具無しで装置に試料の取付ができること、などなど、作業を楽にする機能・工夫が盛り込まれています。 【特長】 ・強力なモーター出力を備えており、高速切断が可能 ・シンプルなユーザーインターフェース ・切断の負荷を感知しスピードをリアルタイムで調整、切断品質を維持 ・連続切断プログラム 【対応試料】 鉄鋼、SUS、非鉄金属(銅、アルミ、チタン等)、ガラス、セラミック、樹脂、複合材 (FRP等) ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お問合せください。 info.japan@buehler.com 03-5439-5077
省スペースで高い切断能力！カンタン操作で高硬度の熱処理品もOK。研究・開発に
『SRシリーズ』は、各種金属試料、電子基板、セラミックス、顕微鏡用試料、 結晶体等の切断に適した研究・開発分野向けの自動精密切断機です。 卓上サイズの小型・省スペース設計ながら、高い切断能力を実現。 様々なワークに対応できるほか、初心者でも簡単に操作可能です。 全閉の透明カバーを採用しており、砥石粉や切削液の飛散を防止。 切断状況もしっかり確認できます。 【特長】 ■焼けのない切断面 ■スキップ切断機能できれいに切断 ■高硬度の熱処理品も切断可能 ■非常停止ボタンや全閉カバーインターロックを標準装備 ※詳しくは「PDFダウンロード」より当社切断機の総合カタログをご覧ください。
各種難削材の切断・溝入れ加工に。十分な剛性をもつ箱型リブ構造のマシンです
『TS/TSNシリーズ』は、当社が長年にわたり培って来たノウハウと経験を 活かして設計製造したスライシングマシンです。 ガラス・フェライト・セラミックス・超硬合金・ネオジュム等、各種難削材の 切断・溝入れ加工に好適。 使い易さと、お求め易い価格で日本国内はもとより世界各国で多数 ご使用戴いております。 【特長】 ■本体、コラム、テーブルは高級鋳鉄を使用 ■十分な剛性をもつ箱型リブ構造 ■テーブル左右動作は安定したV形摺動面を配し、電動機送り機構を装備 ■特別付属装置も数多くとりそろえてニーズに幅広くお応え ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。
小さい試料であれば、ほとんどの種類の材料が切断出来ます。また、テーブルソーとしても使用出来るので、基板の切断も奇麗に出来ます。
自動送り切断とレバーを倒して手動切断が可能です。テーブルをセットして基板や板金などの板状の切断も可能です。さらに、研磨ホイールを取付ければ精密切削も可能で、試料の面出しや研磨したいところまで切削が出来ます。 【特長】 〇φ200mmまでの砥石、ホイールが取付可能 〇φ175mmまでの研磨ホイールが取付可能 〇プログラム制御で自動切断 〇レバーを下げて手動切断 〇5um精度で平行スライス切断も可能 〇テーブルソーで基板の切断も簡単に 〇切断室カバーを開けると、ブレーキが掛かりホイールは即停止
ミニでビッグな働きのナストンゴールドTC-1が標準付属！
乾式専用でバリ・焼けが少なく、貴金属品からステンレス・タングステン・焼入品まで手軽に精密切断できます。 小型・軽量・機能的で使いやすさ抜群なのはもちろんのこと、 標準付属として多目的切断トイシ「ナストンゴールドTC-1」を 付属しています。 【特長】 ■小型・軽量 ■高い機能的 ■乾式専用 ■ダイヤモンド切断トイシ ナストンゴールド TC-1標準付属 ※詳しくはカタログをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。
シンプルな操作体系！様々な材料を切断できる精密なセクショニングツールを提供
『IsoMet Low Speed』は、様々な種類の材料を最小限の変形(ひずみ)で 切断するために設計された精密切断機です。 低カーフロス能力と、幅広い種類のサンプル形状や構成を保持する 優れた汎用性を保有。 それにより、脆性または延性のある金属、複合材、セメント、ラミネート、 プラスチック、電子デバイス、生体材料など、様々な材料を切断できる 精密なセクショニングツールを提供しています。 【特長】 ■再現性のある高い表面品質を得ることができる ■多種取り揃えたサンプルチャックにより、様々なサイズや形状に対応可能 ■セットアップを迅速かつ容易に行える ■常に正確な位置でカットすることができる ■モーター速度は0～300rpmの間で調整できる ■3in、4in、5inサイズの様々なダイアモンド(HC、LC)、CBNブレードに対応 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
【理学・工学研究用に最適】切断時のチッピングやクラックの発生を防ぐための加工条件の選定が可能 1枚刃で精密切断を行う切断機
1枚刃で精密切断を行う難削材用の切断機です。 加工条件の選定が可能な設計で、切断時のチッピングやクラックの発生を防ぎます。 【特長】 ◆高能率自動切断ができる ◆砥石Φ250mm使用で、MAX H80×L125mmのものが切断可能 ◆オシレート切断とクリープフィード切断の両方が可能 ◆砥石軸の切込量が最小1μm/passより設定が可能 【ラインナップ】 ◆ミニセラミクロン1型 MX-733 ・テーブルの左右送りモータはスピードコントロールモータ ・送り速度 50～1、000mm/min ◆ミニセラミクロン2型 MX-733H ・テーブルの左右送りにサーボモータを採用 ・送り速度 7～6、600mm/min ◆別途、ミニセラミクロン3型～5型あり 研究目的の多様化に伴う高度な切断ニーズに対応するシリーズを展開
ステップカット(連続浅切込み)方式で小型試料の精密切断に効果を発揮する精密切断機
ステップカット（連続浅切り込み切断）方式を採用した試料切断機です。 卓上設置を想定したコンパクト設計ながら、X・Y・Zの3軸すべてが可動。 カラータッチパネルを採用し機能性を高め、小型試料のきめ細かな精密切断が求められる連続浅切り込み切断に対応しています。 【特長】 ◆ステップカット方式で小型試料の精密切断が得意な卓上切断機 ◆試料の薄切り切断、結晶方位切断など多彩な切断に対応 ◆小型3軸ゴニオメータの搭載が可能 ◆オプション改造により小型5軸ゴニオメータが搭載可能 ◆結晶方位切断等に利用可能 ◆ オプションでCCDカメラとモニターディスプレイが取付け可能
高速・高機能切断機「 ミニセラミクロン 」シリーズ JIS R1601・1607に準拠 難削材試験片のマルチ切断を実現
研究目的の多様化に伴う高度な切断ニーズに対応したミニセラミクロンに高速機能を付加したシリーズ。 切断時のチッピングやクラック発生を防ぐための加工条件選定が可能です。 【ラインナップ】 ◆3型 MX-733G ・切断送り（左右サーボモータ）を高速化し、さらに研削機能を付加 ・主軸先端形状はテーパノーズ型、軸径φ60mm ・テーブル前後送りは、切断時手動ハンドル式、研削時モータ自動送り ・左右送り高速サーボモータ採用 ・使用頻度の少ない研究、教育の場で比較的切断、研削しやすい試料に適している ◆4型 MX-733A2 ・前後・上下軸に自動定寸位置決め機能を付加した、全自動精密切断機 ・主軸先端形状はストレート型、軸径φ30mm ・切断は上下切込み量設定、前後スライス巾設定も全自動 ◆5型 MX-733A2G ・4型に研削機能を付加したタイプ ・主軸先端形状はテーパノーズ型、軸径φ60mm ・前後、上下軸自動定寸位置決め機能 ・切断（研削）機への要求の高度化に対応する高速、高剛性、全自動定寸の機能装備
ドライプロセスの為、水を一切使用せず環境に優しい。カーフロスゼロで生産性向上を実現。従来工法と比較して小フットプリント化.
三星ダイヤモンド工業は創業以来の独自技術、SnB「スクライブ＆ブレーク」工法で、シリコンカーバイト(SiC)、窒化ガリウム（GaN）、アルミナ(Al2O3) 、サファイア(Sapphire)、窒化ケイ素（Si3N4）、シリコン(Si)などの基材に、金属膜やシリコーン樹脂が積層されたデバイス基板を精密に切断加工（個片化）する技術です。 MDI独自技術であるSnB「スクライブ＆ブレーク」によって、カーフロスゼロ・高速・高品質・完全ドライ加工を実現します。製品取数の増加、タクトタイムの短縮が生産性の向上に繋がるほか、水を使用しないため環境に優しく、生産コストの削減が可能です。 【MDI独自技術SnB（スクライブ＆ブレーク）の特徴】 ■高周波デバイスやパワーデバイスに対して、安定高速切断加工が可能！ ■高精度・高品質な切断加工でストリート幅削減＆小サイズ対応が可能！ ■さまざまな半導体/電子部品の加工に対応！ ■多層構造の複合材料にも対応！ 長年培ったノウハウと理論化したシミュレーションで最適な加工方法をご提案します。 ※詳細はカタログをダウンロード頂くか直接お問い合わせ下さい。
ドライプロセスの為、水を一切使用せず環境に優しい。カーフロスゼロで生産性向上を実現。従来工法と比較して小フットプリント化.
三星ダイヤモンド工業は創業以来の独自技術、SnB「スクライブ＆ブレーク」工法で、シリコンカーバイト(SiC)、窒化ガリウム（GaN）、アルミナ(Al2O3) 、サファイア(Sapphire)、窒化ケイ素（Si3N4）、シリコン(Si)などの基材に、金属膜やシリコーン樹脂が積層されたデバイス基板を精密に切断加工（個片化）する技術です。 MDI独自技術であるSnB「スクライブ＆ブレーク」によって、カーフロスゼロ・高速・高品質・完全ドライ加工を実現します。製品取数の増加、タクトタイムの短縮が生産性の向上に繋がるほか、水を使用しないため環境に優しく、生産コストの削減が可能です。 【MDI独自技術SnB（スクライブ＆ブレーク）の特徴】 ■高周波デバイスやパワーデバイスに対して、安定高速切断加工が可能！ ■高精度・高品質な切断加工でストリート幅削減＆小サイズ対応が可能！ ■さまざまな半導体/電子部品の加工に対応！ ■多層構造の複合材料にも対応！ 長年培ったノウハウと理論化したシミュレーションで最適な加工方法をご提案します。 ※詳細はカタログをダウンロード頂くか直接お問い合わせ下さい。
【動画あり】小型切断機 研究試料作成の基本となる小型試料のフリーハンド切断やトリミングに対応
金属材料の切断に適しています。 テーブルはリニアボールガイドで保持され、切断方向への移動はスムーズ。 そのため、切れ味（切断特性）を指先で抵抗感触として把握しやすく、送り速度の微調整がしやすい構造です。 卓上設置を想定した小型の切断機です。
研究室・品質管理部門等で頻繁に使用される手動切断機 試料の基準切断、トリミングをブレードとバイスの組合せにより用途別に対応可能
研究試料作製の基本となる小規模切断に適した、金属材料向けの手動切断機です。 多くの研究機関で採用されています。 【特長】 ◆テーブルはボールスライドガイドで保持され、切断方向へなめらかに移動 ◆切れ味（切断特性）を指先で抵抗感触として把握でき、それに応じた送り速度で調整可能 ◆材料の切れ味を損なうことなく簡単に切断・トリミングが可能 ◆コンパクト＆軽量でちょっとした移動や運搬がしやすい ◆各種切断ブレードとバイスの多様な組合せで様々な応用が可能 ◆金属用ミニ・ラボカッターには両押さえバイスを標準装備
高剛性主軸の採用でセラミックス系複合材料・超硬金属の精密切断に 切断砥石径は最大250mm/切片厚さはデジタル表示で正確な制御
「切る・削る・磨く」技術で未来の「ものつくり」に奉仕する 切断・研磨分野で50年以上の実績と経験をもとに、お客様の目的に合った最適なご提案を心がけています。 研究・技術開発・品質管理・理工学・地学分野などで、長年多くの皆様にご活用いただいています。 スライス方向のデジタル表示により、切片の厚さを正確に制御が可能です。 使用切断ブレード径を最大250mmとし、高剛性主軸を採用しているため、超硬金属・セラミックス系複合材料など大型試料の精密切断に適している精密切断機です。 【特長】 ◆試料最大80H×125Lmmのものが切断可能 ◆スライス方向のデジタル表示により切片の厚さを正確に制御が可能 ◆砥石の上下方向もデジタル表示により切断深さ（溝入れなど）が正確に制御できる
