ディスクレーザー精密切断装置 microcut 2000
ディスクレーザー精密切断装置 microcut 2000
最小切断幅8μm 【特徴】 ○次世代固体レーザー ディスクレーザー搭載 ○リニアモーター駆動式位置決め装置 ●詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
- 企業:ビーム株式会社
- 価格:応相談
更新日: 集計期間:2026年04月08日~2026年05月05日
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ディスクレーザー精密切断装置 microcut 2000
最小切断幅8μm 【特徴】 ○次世代固体レーザー ディスクレーザー搭載 ○リニアモーター駆動式位置決め装置 ●詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
回転数をデジタル表示!低速で試料にストレスをかけずに切断可能
『MINICUT40』は、低速で試料にストレスをかけずに切断ができる精密切断機です。 樹脂埋めの有無に関わらず様々な試料に対応できる12種類のホルダーをご用意。 100~980rpmの広い回転数範囲で、 マイクロメーターにより±0.01mmレベルでの切断位置調整が可能です。 また、Metal Bond製のダイヤモンド製カッティングディスクを始め、 CBN製、SiC製の3種類をご用意しています。 【特長】 ■φ100mm・φ125mm・φ150mmの3サイズのディスクを用意 ■タッチスイッチ及びマグネットスイッチによる2重の安全対策 ■循環式の冷却水噴射システム ■2種類の重さの異なる重鍾を用意 ■カットオフスイッチを採用し切断終了後自動的に回転を停止 ■非常停止スイッチを標準装備 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
上下・前後・左右軸を数値制御とし、自動切断加工に対応した上刃式 自動精密切断
中型試料用の簡易式オシレーション(揺動)切断装置。 X軸(切断送り方向)に対して、斜め30°を正面とし、操作性に優れた新基軸設計の三軸可動型切断機です。 【特長】 ■前後・左右軸を数値制御とし、等ピッチ移動を含め自動切断加工を行うことが可能 ■様々なワークの切断に対応するための加工ソフトが充実 ・ ワンウェイ/オートリターン選択機能 ・ ステップバック切断機能 ・ 負荷検出自動切断送り装置 ・ 簡易式オシレーション切断装置 ■オプションの循環式クーラント装置により、砥石・ワーク冷却を行い、砥石寿命と加工品質の向上を図ることが可能 ■安全対策:インターロック(標準装備)
難削材用マルチ式切断機 理学工学研究用
構造用セラミックスなど難削材料(窒化硅素・炭化硅素)や超硬金属などを高能率にマルチ切断(またはシングル切断)する本格的なオシレート精密切断機です。 【特長】 ■主軸の高剛性、高出力はもとより、微小切込量やテーブル送り速度の幅広い調節機能があるため、切断時のチッピングの発生やクラックの誘発を最小限に抑えることが可能 ■高能率マルチ切断が可能 ■高精度の切断が可能 ■砥石軸の切込量は、最小1μm/passが可能
『 セラミクロン2型 』 構造用セラミックスや、CFRP切断、GFRP切断、ステンレス切断等に 研究、教育、実験室向け
JIS R1601・1607準拠の試験片に対応したマルチ精密切断機「セラミクロンMX-833A2G」 これまでの難削材料の切断(研削)加工技術を結集して開発された全自動精密切断機です。 【特長】 ■生産現場よりも使用頻度の少ない研究、教膏の場に適している ■マイコン操作によって加工条件を設定・入力すれば、上下軸、前後軸、左右切断送りが全て自動定寸切断できる「二軸位置決め装置」付き ■オシレート及びクリープフィードいずれの切断方式も可能 素材の特性に適する加工条件を選択できる ■マルチカットスペーサーを利用して、一度に多数の切断が可能
【理学・工学研究用に最適】切断時のチッピングやクラックの発生を防ぐための加工条件の選定が可能 1枚刃で精密切断を行う切断機
1枚刃で精密切断を行う難削材用の切断機です。 加工条件の選定が可能な設計で、切断時のチッピングやクラックの発生を防ぎます。 【特長】 ■高能率自動切断ができる ■砥石Φ250mm使用で、MAX H80×L125mmのものが切断可能 ■オシレート切断とクリープフィード切断の両方が可能 ■砥石軸の切込量が最小1μm/passより設定が可能 【ラインナップ】 ■ミニセラミクロン1型 MX-733 ・テーブルの左右送りモータはスピードコントロールモータ ・送り速度 50~1、000mm/min ■ミニセラミクロン2型 MX-733H ・テーブルの左右送りにサーボモータを採用 ・送り速度 7~6、600mm/min ■別途、ミニセラミクロン3型~5型あり 研究目的の多様化に伴う高度な切断ニーズに対応するシリーズを展開
【動画あり】マイクロカッター最新機種 使い勝手を向上、用途に合わせた3種類の切断方式をご提案
本機は小さな試料を低速回転の砥石で、低負荷で切断するための切断機です。 低周速で加工層歪の少ない切片を切り出すことができます。 電顕試料の準備薄片や金相試験片の切り出しに適しています。 主軸は無段階の可変速に対応しており、繊細な調整が可能です。 これにより、摩擦熱による試料の変質やバリ、加工層の歪みの発生を最小限に抑えることができます。 また、冷却液の排水口を正面に配置し、排水作業のしやすさを向上させました。 さらに、水跳ね防止カバーとインターロックを標準装備し、安全性にも配慮しています。 本機は多彩なオプションにより3種類の切断方式に対応することが可能です。 1.スイングアームを使用した切断方式(標準装備) 2.スライドテーブル方式による板状やブロック状試料の トリミングに対応(オプション) 3.ループワイヤー方式により、ループワイヤー切断に対応(オプション) 製品名の"レプタム"はアイヌ語で「レプ」は3つ、「タム」は刀を表します。 マイクロカッター・レプタムは3種類の切断方式が使用できる多用途切断機です。
ステップカット(連続浅切込み)方式で小型試料の精密切断に効果を発揮する精密切断機
ステップカット(連続浅切り込み切断)方式を採用した試料切断機です。 卓上設置を想定したコンパクト設計ながら、X・Y・Zの3軸すべてが可動。 カラータッチパネルを採用し機能性を高め、小型試料のきめ細かな精密切断が求められる連続浅切り込み切断に対応しています。 【特長】 ■ステップカット方式で小型試料の精密切断が得意な卓上切断機 ■試料の薄切り切断、結晶方位切断など多彩な切断に対応 ■小型3軸ゴニオメータの搭載が可能 ■オプション改造により小型5軸ゴニオメータが搭載可能 ■結晶方位切断等に利用可能 ■ オプションでCCDカメラとモニターディスプレイが取付け可能
ステップカッターモニターシステム CCDカメラ×モニターで高精度位置決めを実現 精密切断機
試料切断機『 ステップカッター 』(連続・浅切込み)にCCDカメラ・ディスプレイを搭載し、微細部品のオンラインカットと、正確な切断位置決めを可能にしました。 【特長】 ■モニターに切断部の試料表面が鮮明に映し出される ■試料台をY軸、θ方向に微調整移動させ位置決めを行う ■切断は浅切込み、最小約10μmの設定が可能 ■へき開性、微小試料の精密切断に適している ■卓上切断機としての省スペース設計 ※お客様がお持ちのCCDカメラ、モニターセットに合わせたカスタマイズも対応。
高剛性主軸の採用でセラミックス系複合材料・超硬金属の精密切断に 切断砥石径は最大250mm。切片厚さはデジタル表示で正確な制御
「切る・削る・磨く」技術で未来の「ものつくり」に奉仕する 切断・研磨分野で50年以上の実績と経験をもとに、お客様の目的に合った最適なご提案を心がけています。 研究・技術開発・品質管理・理工学・地学分野などで、長年多くの皆様にご活用いただいています。 スライス方向のデジタル表示により、切片の厚さを正確に制御が可能。 使用切断ブレード径を最大250mmとし、高剛性主軸を採用しているため、超硬金属・セラミックス系複合材料など大型試料の精密切断に適している精密切断機です。 【特長】 ■試料最大80H×125Lmmのものが切断可能 ■スライス方向のデジタル表示により切片の厚さを正確に制御が可能 ■砥石の上下方向もデジタル表示により切断深さ(溝入れなど)が正確に制御できる
金属、非鉄金属、ステンレス等の試料の精密切断に。中型クラスの最上位機種。
少し大きめの金属系材料の試料切断に向いています。例えば、2回に分けて試料を切断をしているが、工数削減の為を1回で切断したいという方は是非ご確認下さい。 【特長】 〇中型切断機クラスとしては余裕のスペックです 〇切断室とモータ部が分かれており長期使用にも耐えられます 〇安全を考慮した設計で、安心してお使い頂けます 〇現在の切断機で試料切断に苦労している方にお勧めします
ドライプロセスの為、水を一切使用せず環境に優しい。カーフロスゼロで生産性向上を実現。従来工法と比較して小フットプリント化.
三星ダイヤモンド工業は創業以来の独自技術、SnB「スクライブ&ブレーク」工法で、シリコンカーバイト(SiC)、窒化ガリウム(GaN)、アルミナ(Al2O3) 、サファイア(Sapphire)、窒化ケイ素(Si3N4)、シリコン(Si)などの基材に、金属膜やシリコーン樹脂が積層されたデバイス基板を精密に切断加工(個片化)する技術です。 MDI独自技術であるSnB「スクライブ&ブレーク」によって、カーフロスゼロ・高速・高品質・完全ドライ加工を実現します。製品取数の増加、タクトタイムの短縮が生産性の向上に繋がるほか、水を使用しないため環境に優しく、生産コストの削減が可能です。 【MDI独自技術SnB(スクライブ&ブレーク)の特徴】 ■高周波デバイスやパワーデバイスに対して、安定高速切断加工が可能! ■高精度・高品質な切断加工でストリート幅削減&小サイズ対応が可能! ■さまざまな半導体/電子部品の加工に対応! ■多層構造の複合材料にも対応! 長年培ったノウハウと理論化したシミュレーションで最適な加工方法をご提案します。 ※詳細はカタログをダウンロード頂くか直接お問い合わせ下さい。
試料角度調整が可能なゴニオメータなどの専用アクセサリを豊富にご用意!
『アイソメットLS(ロースピード)』は、切断能力32mmΦの 精密切断機です。 電源は115VAC、50/60Hz、160Wで、回転数は0~300rpm、 無段階変速となっております。 ご用命の際は、お気軽にお問い合わせください。 【標準付属品】 ■フランジ64mmΦ アルミ ■ウエイトセット ■長尺用チャック 小 ■片持ちチャック ■異形試料用チャック ■ウエハ用チャック ■ダイアモンド切断砥石 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
当社はQPSに自信あります!【工場見学実施中】
抱月工業株式会社は、精密切断及びプラズマ切断などを中心に事業を 展開している会社です。 当社の製品は、建機、産機、鉄道、橋梁、医療、建築、船舶など、様々な 分野でご使用いただいております。 試作品から量産品まで、お客様のニーズに応じた製品をお届けいたします。 【業種】 ■精密切断及びプラズマ切断・鍛造品等特殊ガス切断加工・ドリル、 タップ加工・マシニング加工 ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
1クランプで複数の平行切断が可能!使用砥石はΦ305mmまで取りつけできます
『SKY3-03型 手動精密切断機(湿式)』は、防錆効果と切粉対策に優れ 摺動部の精度の耐久性がアップした切断機です。 バイス横スライド装置は右側バイスが右へ50mm移動しますので 1クランプで複数の平行切断ができます。 【特長】 ■テーブルはSUS製ガイドバー摺動方式を採用 ■防錆効果と切粉対策に優れている ■摺動部の精度の耐久性がアップ ■バイス横スライド装置は右側バイスが右へ50mm移動可能 ■1クランプで複数の平行切断ができる ■使用砥石はΦ305mmまで取りつけ可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
切断巾1mで切断直角度0.1mm、長さ精度±0.2mmの高精度切断が可能!
株式会社アルシスでは、パイプ精密切断装置を取り扱っております。 パイプ量が少ない場合も均一にパイプクランプが出来るように、 ワークバイスに同調ラックを設けました。前耳、後耳は自動払出し可能。 切断機鋸刃の昇降を切断パイプ径に合わせて調整式です。 これにより切断精度アップを図ってます。 【仕様(一部)】 ■型式:アンダーカット型/丸鋸切断機(BOXモーションタイプ) ■切断可能範囲:MAX1000W×100Hmm ■切断材:アルミパイプ φ40~φ100mm×150~500mmL ■切断寸法:φ460mm ■切削速度:5057m/min(インバーターによる可変) ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
レーザー照射による切断位置決め機能などを搭載!ワーク回転速度は0 - 10rpmです
『Hyper Grind C1』は、加工点冷却液供給(ハイパー研削)による 冷却効果を有する超硬合金切断用の精密切断機です。 超硬合金材料を長さ330mmまで格納可能。 φ32まで容易に固定可能な可変式チャッキング機能をはじめ、チッピングを 防止・工具寿命を向上させるワーク回転機能など、超硬合金切断に適した 特別な7つの機能を搭載しています。 【切断仕様(一部)】 ■送り速度:0.01 - 3.00mm/s ■砥石回転速度:0 - 5,000rpm ■切断長さ:0 - 150mm ■切断径:φ6 - φ32mm ■切断容量:330mm など ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。
確信の精度!大容量と優れた応用の柔軟性を備えた高度な精密切断機
『セコトム』は、主に世界各国の研究室で使用されている精密切断機です。 直感的なユーザーインターフェイスを採用しているため、 ほとんどトレーニングが不要。 オプションの自動X移動によって、時間のかかる再位置決めも不要なうえ、 T字スロットテーブルが幅広いサイズや形状の切断面作製を可能にします。 【特長】 ■直感的に制御パネルで容易な設定が可能 ■超柔軟な可動T字スロットテーブルによる幅広いサイズと形状の切断面作製 ■試料の再位置決めを不要にする自動X線移動 ■位置決め用レーザー光によって最初の試行で正しい位置に到達 ■ほとんどの材料に対応 ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お問い合わせください。
世界トップ水準の高精度!機種はお客様のニーズに合わせて選択可能な2種類
『アキュトム-10/-100』は、直感的に操作が可能なさまざまな機能を 搭載した高精密切断機です。 制御パネル上の操作キーのワンタッチ操作で、試料ホルダーをX方向に、 切断/カップホイールモーターをY方向に5μmまたは100μm単位で移動可能。 試料ホルダーを直接X方向移動アームに取付けることで、当製品の 高レベルな精度と平行度が保証されます。 【特長】 ■高精度な位置調整が容易 ■直感的な操作のユーザーインターフェース ■切断時間を短縮する回転・揺動機能 ■マルチ切断で切断効率が更に向上 ■高い平坦度が得られる研削モード ■メソッドデータベース ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
3軸のブレード移動と工具不要なバイスで調整を行うことにより、迅速に切断を設定可能!
『アイソメットハイスピード』は、さまざまな材料を効率良く正確に切断できる 卓上型精密切断機です。 革新的なマシンとバイスの設計により、精密レーザーを使用して切断位置を 迅速かつ簡単に設定することが可能。 また、自動ドレッシングシステムを使用して、ブレードの寿命を延ばし 切断品質を最適化します。 【特長】 ■効率性、一貫性、精密性に重点を置いた高性能マシン ■強力な2kWのブレードモーター出力を備えている ■ブレードによる試料表面の歪が最小限に抑えられる ■表面の品質に影響を与えることなく切断時間を短縮 ■シンプルなユーザーインターフェース ■切断スピードをリアルタイムで調整し、強力な切断の効率を維持 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
様々なサンプルを最小限の変形で切断する密閉型精密切断機
【特徴】 ■優れた断面品質を実現 ■わかりやすい操作方法 ■広範なバイジングオプション ■簡単にクリーニング可能
精密切断の効率UP!!
『アイソメット ハイスピードプロ』は効率よい精密切断が可能な卓上型の精密切断機です。 レーザーで切断の位置決めができること、砥石がX、Y、Zの3方向に移動できること、工具無しで装置に試料の取付ができること、などなど、作業を楽にする機能・工夫が盛り込まれています。 【特長】 ・強力なモーター出力を備えており、高速切断が可能 ・シンプルなユーザーインターフェース ・切断の負荷を感知しスピードをリアルタイムで調整、切断品質を維持 ・連続切断プログラム 【対応試料】 鉄鋼、SUS、非鉄金属(銅、アルミ、チタン等)、ガラス、セラミック、樹脂、複合材 (FRP等) ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お問合せください。 info.japan@buehler.com 03-5439-5077
省スペースで高い切断能力!カンタン操作で高硬度の熱処理品もOK。研究・開発に
『SRシリーズ』は、各種金属試料、電子基板、セラミックス、顕微鏡用試料、 結晶体等の切断に適した研究・開発分野向けの自動精密切断機です。 卓上サイズの小型・省スペース設計ながら、高い切断能力を実現。 様々なワークに対応できるほか、初心者でも簡単に操作可能です。 全閉の透明カバーを採用しており、砥石粉や切削液の飛散を防止。 切断状況もしっかり確認できます。 【特長】 ■焼けのない切断面 ■スキップ切断機能できれいに切断 ■高硬度の熱処理品も切断可能 ■非常停止ボタンや全閉カバーインターロックを標準装備 ※詳しくは「PDFダウンロード」より当社切断機の総合カタログをご覧ください。
ミニでビッグな働きのナストンゴールドTC-1が標準付属!
乾式専用でバリ・焼けが少なく、貴金属品からステンレス・タングステン・焼入品まで手軽に精密切断できます。 小型・軽量・機能的で使いやすさ抜群なのはもちろんのこと、 標準付属として多目的切断トイシ「ナストンゴールドTC-1」を 付属しています。 【特長】 ■小型・軽量 ■高い機能的 ■乾式専用 ■ダイヤモンド切断トイシ ナストンゴールド TC-1標準付属 ※詳しくはカタログをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。
高速・高機能切断機「 ミニセラミクロン 」シリーズ JIS R1601・1607に準拠 難削材試験片のマルチ切断を実現
研究目的の多様化に伴う高度な切断ニーズに対応したミニセラミクロンに高速機能を付加したシリーズ。 切断時のチッピングやクラック発生を防ぐための加工条件選定が可能です。 【ラインナップ】 ■3型 MX-733G ・切断送り(左右サーボモータ)を高速化し、さらに研削機能を付加 ・主軸先端形状はテーパノーズ型、軸径φ60mm ・テーブル前後送りは、切断時手動ハンドル式、研削時モータ自動送り ・左右送り高速サーボモータ採用 ・使用頻度の少ない研究、教育の場で比較的切断、研削しやすい試料に適している ■4型 MX-733A2 ・前後・上下軸に自動定寸位置決め機能を付加した、全自動精密切断機 ・主軸先端形状はストレート型、軸径φ30mm ・切断は上下切込み量設定、前後スライス巾設定も全自動 ■5型 MX-733A2G ・4型に研削機能を付加したタイプ ・主軸先端形状はテーパノーズ型、軸径φ60mm ・前後、上下軸自動定寸位置決め機能 ・切断(研削)機への要求の高度化に対応する高速、高剛性、全自動定寸の機能装備
精密切断機『 コンポジッター 』 ※複合材料切断・薄板切断 研究室、試験室向け
広い作業台と優れた操作性を備えた、上刃式の薄板材専用切断機です。 FRP・CFRP・GFRP、板ガラス、セラミックス基板など、さまざまな材料の切断に適しています。 切断機の重要部である主軸は、ベアリングスパンを広く確保することでブレード先端の振れを極力抑え、より高い平行度の切断面が得られるよう設計。 先端振れによる砥石の無駄な摩耗も低減します。 【特長】 ■切断機の重要部である主軸は、ベアリングスパンを広く確保することでブレード先端の振れを極力抑え、より高い平行度の切断面が得られるよう設計 ■エアー加圧式クランプ ・チャッキング不良を防ぎ、切断中に試料がバラツキを起こさないようエアー加圧式クランプを採用 ・簡単な操作で安全なチャッキングができる ■定寸用L型明治具 ・積層板などの切断巾を位置する治具 ・よりよい平行精度を得るには、板の片編を基準出し切断 ・400 × 400mmサイズの試料で0.02~0.05mmの平行精度で切断できる
【小型精密切断機(卓上置き)】連続浅切り込み方式 充実したオプションを用意しており様々な用途に対応
レシプロ切断方式のコンパクトな卓上精密切断機です。 【特長】 ■最小切り込み量0.1μm/passで設定可能のため極薄刃(100μm以下)や微細砥粒刃(#1000以上)の使用が可能 ■ELID(電解インプロセスドレッシング)システム搭載が可能(オプション) ■モニターシステム搭載(オプション)により精密位置決め切断が可能
熱的・構造部材の切断加工の技術をベースに実験室の限られたスペースに収まるコンパクトな三軸可動型汎用上刃式精密切断機
ファインセラミックス、特に熱的・構造部材の切断加工で培った技術を活かした、実験室向けの卓上切断機です。 上刃式の三軸可動型を採用した汎用切断機で、日本国内で製造しております。
金属試料作成の切断で最も使用されているグレードです。世界中で使用されているベストセラーの精密切断機です。【デモ機有ります】
金属、非鉄金属、鉄鋼からセラミックス、電子材料まで切断出来る汎用金属切断機です。φ305mmまでの切断砥石を装着出来ます。 オンラインデモ、ご訪問してのデモも出来ますので、ご希望の方はお気軽にお問い合わせ下さい。 【特長】 ●手動切断から完全自動切断までお客様の幅広いニーズに対応可能 ●ラピッドパルス動作で目詰まり発熱を抑制 ●スライス片の連続切断対応 ●過負荷検知機能により送りスピードを自動制御 ●カスタマイズ性に優れており自分好みの切断機に出来ます。 ●レーザーユニット、ミストコレクタ等、多くのオプションが御座います。 ※詳細はカタログをご覧ください。
小さい試料切断に最適な切断機です。基板、セラミック、金属等の様々な試料を精密に切断します。多彩なクランプ、バイスを取付出来ます。
振動に強く安定した切断ができる強固なボディで精確に組立てられた精密切断機です。多くのオプションやアクセサリーがあり、使用目的に合わせてお選び頂けます。 デモ機が御座いますので、デモをご希望の方はお気軽にご連絡ください。オンラインデモや貴社にお持ちしてのデモも可能です。 【特徴】 〇φ200mmまでの砥石、ホイールが取り付け出来ます。 〇切断室のカバーは安全性の高い横スライドドアを採用し安全ロックを備えています。 〇プログラム制御で自動で切断を行います。