三星ダイヤモンド工業株式会社は、2019年12月4日（水）～6日（金）、幕張メッセにて開催される『第29回 ファインテック ジャパン（液晶・有機EL・センサ技術展）』に出展いたします。 当日は、ロボットを用いた曲面ガラスのレーザー加工のデモンストレーションを実施予定です。また、その他フレキシブル製品に対応した超薄板ガラスの加工技術や、樹脂加工技術もご紹介いたします。 ● 展示内容 ● <曲面ガラス 3Dレーザー加工> 　　ロボットによる曲面ガラス加工により様々な形状に対応 <自動ブレーク機構> 　　ロボットによるガラス分離の自動化 <異形・穴あけ・ザグリ レーザー加工> 　　車載用ディスプレイ・HUD・ミラー・カバーガラスなどに対応 <フレキシブルガラス加工> 　　超薄板ガラスを刃物により高精度に切断 <樹脂加工> 　　 特殊刃先でフィルムを高精度に加工 <新刃先「Ryu」> 　　8Kなど超高精細用ディスプレイ用ガラスに最適、カレットの発生を極限まで抑制 ● お問い合わせ先 ● 三星ダイヤモンド工業株式会社 ツール事業部　TEL:072-648-5211

三星ダイヤモンド工業株式会社は、2016年9月15日(木) ～ 9月16日(金) 東京秋葉原UDX Gallery NEXTにて開催される展示会 『GDSF JAPAN 2016』に ダーファ（Dahua：Zhejiang Dahua Technology Co., Ltd.）と共同出展いたします。 映像監視機器で世界トップクラスのシェアを持つダーファの最先端テクノロジー、 H.265 4K(8M),12Mを中心とした最新のIPカメラ製品と4M HD伝送を可能とした HDCVI3.0の製品を展示いたします。また、その他リアルタイム映像もご覧いただけます。 9月16日(金)には、13:00～ Seminar Roomにて、 各種カメラとその機能についてご紹介をいたします。 ・Ultra-HD 4K/Starlightシリーズ ・HDCVIの優位性 ・ビデオ・マネジメント・ソフトウエアの一つIntelligent機能 ・New Series Wifiカメラ など ご多用のことと存じますが、是非とも弊社ブースにお立ち寄りいただきますよう、お願い申し上げます。

三星ダイヤモンド工業株式会社は、2016年10月4日（火）〜7日（金）に 幕張メッセにて開催される展示会『CEATEC JAPAN 2016』に出展いたします。 これまで弊社は、ガラス素板およびフラットパネルディスプレイ市場にて、脆性材料の分断技術を培ってまいりました。 このたび、電子部品・半導体市場など新分野の各種基材向けに、従来のスクライブ＆ブレーク技術に更に磨きをかけ、 業界の既成概念を覆す以下新プロセス（“高速＆ドライ”）のご提案をさせていただきます。 ■新世代ダイヤモンド刃先による高品質＆高精度スクライブ加工（for セラミックス、サファイア、ガラス等） ■V-Motion Separation採用チップ分離（ブレーク）加工 ■オリジナルレーザ技術によるスクライブ/ドリリング/パターニング加工 是非とも弊社ブースにお立ち寄りいただき、 新時代のスクライブ＆ブレーク技術をご体感ください。 ● お問い合わせ先 ● 三星ダイヤモンド工業株式会社 EC事業部　営業グループ TEL:072-648-5013　FAX:072-648-5206