2023年12月13日(水)～15日(金)に東京ビッグサイト(東展示棟)にて開催される『SEMICON JAPAN』に出展！
当日展示会場では、半導体ウエハ-のチップ化工程をコンパクトなボディに集約した単体機「DIALOGIC DS Series」のデモンストレーションを実施予定です。また、SiCウエハー最先端半導体デバイスのチップ化工程の加工技術もご紹介いたします。
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基本情報
● 概要 ● 【会期】2023年12月13日（水）～ 15日（金） 【時間】10:00～17:00 【会場】東京ビッグサイト（東展示棟） 【ブース】Hall7 7440 ● 展示内容 ● 最先端の半導体デバイスのチップ化工程に応用した加工技術 SiCウエハーをMDI独自技術のSnB（スクライブ＆ブレーク）工法により高精度に切断 実機「DIALOGIC DS Series」 半導体ウエハ-のチップ化工程をコンパクトなボディに集約した単体機のデモンストレーション ご多用のことと存じますが、弊社ブースにお立ち寄りいただきますよう、お願い申し上げます。
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用途／実績例
—————————————————————- ● お問い合わせ先 ● 三星ダイヤモンド工業株式会社 セミコンダクタソリューションズ営業部 〒566-0034 大阪府摂津市香露園32-12 TEL:072-648-5587 —————————————————————-
詳細情報
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NOチッピング、Noカーフロス極狭Street、高い生産性、ドライプロセス
企業情報
三星ダイヤモンド工業は、スクライビング、ブレイキング、穴あけ、パターニングなどの加工方法を、オリジナル刃先やレーザー発振器による最適なプロセス条件と、それを高い生産性で実現できる自動装置を提供している加工装置メーカーです。 1935 年の創業以来培ってきた「様々なガラスに対する高品質カッティング技術」を駆使し、「あらゆる硬脆性材料と、さらには金属、有機物を含む多層構造」に対応可能な加工プロセスおよび装置・工具を、お客様に提供しています。 理論と実績に裏付けられたソリューションで、お客様にとって頼れる「オンリーワン・パートナー」を目指しています。お気軽にお問合せください。