ディスクレーザー精密切断装置 microcut 2000
最小切断幅８μm 【特徴】 ○次世代固体レーザー ディスクレーザー搭載 ○リニアモーター駆動式位置決め装置 ●詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
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基本情報
最小切断幅８μm 【特徴】 ○次世代固体レーザー ディスクレーザー搭載 ○リニアモーター駆動式位置決め装置 ●詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
価格情報
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納期
用途／実績例
○医療部品：ステント、注射針、内視鏡部品など ○機械部品：微小歯車、精密バネ、エンコーダなど ○各種ノズル：繊維ノズル、インクジェットなど ○各種セラミック加工：Aｌ2O3, AlN, SiNなど
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企業情報
当社は、<世界唯一＞＜世界第一位＞の、またはその可能性を有する、 技術および製品を日本のお客様に紹介することによって、日本企業の 技術革新を支え、社会的貢献を果たしたいと思います。 営業活動の主軸を「レーザー微細加工装置」関連品目に置き、 IRからUVまでのレーザーを用いた加工装置をラインアップし レーザー微細加工のOne-Stop solutionとなることを目指します。