【加工技術紹介】バリレス加工
バリの発生問題を解決！バリ除去不要～軽微なバリ除去技術で品質・生産性が向上！
当社が保有する加工技術『バリレス加工』についてご紹介します。 当技術により、金属材料・メタライズ製品加工における、バリの 発生問題を解決することが可能。 シンコーは、試作から量産迄の対応力と高精度な加工技術で、 新製品開発等の様々なニーズにお応え致します。 【加工例】 ■タングステン棒切断（用途：電極） 規格：MAX 0.1mm→実力値：MAX 0.003mm ■樹脂基板切断（用途：表面実装用基板） 規格：MAX 0.1mm→実力値：MAX 0.01mm ■アルミナ基板切断（用途：光通信用回路基板） 規格：MAX 0.03mm→実力値：MAX 0.004mm ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：シンコー株式会社
- 価格：応相談
