精密治具・精密金型 ※超微細加工技術による金型製作!
半導体製造技術を利用し、超微細加工を施したゴム・樹脂・ガラス成形用金型
■超微細:2μm程度のL/Sが可能 ■耐久性:0°~30°の抜き勾配 ■複雑化:離型性・防汚性・高寿命化 ■離型性:複雑な形状が可能
- 企業:シチズンファインデバイス株式会社
- 価格:応相談
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半導体製造技術を利用し、超微細加工を施したゴム・樹脂・ガラス成形用金型
■超微細:2μm程度のL/Sが可能 ■耐久性:0°~30°の抜き勾配 ■複雑化:離型性・防汚性・高寿命化 ■離型性:複雑な形状が可能