半導体製造技術を利用し、超微細加工を施したゴム・樹脂・ガラス成形用金型
■超微細：2μm程度のL/Sが可能 ■耐久性：0°～30°の抜き勾配 ■複雑化：離型性・防汚性・高寿命化 ■離型性：複雑な形状が可能
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基本情報
基材 ： Si・Ni・ガラス・レジスト 精度 ： 最小パターン2μmのL/S 公差 ： ±1μm以下 用途 ： ゴムの直圧注入成形、樹脂の射出成形、ガラスの押し型
価格帯
納期
用途／実績例
・電鋳・樹脂成型金型 ・マイクロ流路 ・実装用治具 ・電気検査用治具 ・小型培養ウェル ・整列トレイ
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企業情報
シチズンファインデバイスが力を発揮する領域は、小型精密・高精度・高精細が要求される機能部品領域です。そして、長年築き上げてきた独自の技術を生かして、高付加価値のマイクロデバイス製品を提供し続けていくことが当社の使命と考えています。 時計のモノづくりをルーツとする小型精密部品を生み出す金属加工技術を生かし、工程設計から加工・組立・機能テストまで一貫した生産ラインと自社製加工機の独自開発により、小型・高精度部品を長年にわたりお客様に供給してきました。 また、脆性材料を使い高精度で効率よく部品を量産することも当社独自のコア技術です。 材料技術に超精密加工技術、薄膜技術、接合技術などを融合させることで、セラミックスや水晶などの高精度部品はもとより、液晶デバイス、センシングデバイスといった高品質な機能デバイス製品を生み出しています。 付加価値の高い製品を市場に提供し続けていくことは社員の大きな夢です。その夢の実現に向け一人ひとりのチャレンジ精神を原動力としたモノづくりで新たな価値創造に貢献していきます。
