更新日： 集計期間:2025年08月27日～2025年09月23日
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精密樹脂成形・光学部品の加工実績を掲載！カメラ機構部品、各種プラスチックレンズ等掲載！
大東精密株式会社は、超精密・超小型プラスチック機能部品の設計から、金型設計・製作・射出成型・加工・組立まで一貫して製造しております。平成6年にフィリピン・セブ島に工場進出し、国内にて開発設計・金型の製作後、海外工場で成形・加工・組立を行っております。主要生産品目はカメラ機構部品、各種プラスチックレンズ。特にネジ形状部品の仕上り具合は、御客様より高評価を頂いております。 【各種事業内容】 ■精密樹脂成形事業 ■光学部品事業 ■新規開発事業 ※詳細は資料請求して頂くかダウンロードからPDFデータをご覧下さい
あらゆるプラスチック射出成形用の金型(小型～大型まで)の設計・製造に対応！
三次元ソリッドのＣＡＤ／ＣＡＭを駆使し、自由曲面部品の最適設計製作等で、「物を造るだけでなく、提案型の企業」を目指しています。
精密金型の技術を応用した、細穴加工、ワイヤーカット加工・細穴放電加工
株式会社ナムテクノは、最小径わずか0.02mmという極小細穴の世界をフィールドに、ワイヤーカット放電加工、微細穴加工、細穴放電加工の技術を駆使し、小型化が進む半導体関連部品、電子部品などの精密金型を製作しています。 ナムテクノの技術を活かした製品が半導体関連部品、電子部品などさまざまな分野で活躍しています。 ナムテクノが創り出す精密金型は、日本国内を始め世界各国へ納入されています。 私たちの極小技術は、まだ出会っていない分野の発展にもきっとお役立ていただけるものだと信じています。 ナムテクノは、オリジナリティのあふれるモノづくりで皆様の製品の進化向上のお手伝いをします。 精密金型、精密加工でお困りの事がございましたら、お気軽にお問い合わせください。 【製品紹介】 ○精密金型 ○微細な細穴加工 ○ワイヤーカット加工 ○細穴放電加工 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
半導体製造技術を利用し、超微細加工を施したゴム・樹脂・ガラス成形用金型
■超微細：2μm程度のL/Sが可能 ■耐久性：0°～30°の抜き勾配 ■複雑化：離型性・防汚性・高寿命化 ■離型性：複雑な形状が可能
金型が欲しいお客様には「金型」を、製品が欲しいお客様には「製品」をお届けします。
ベテルは金型工場の他にも成形工場を併設しておりますので、金型製作後の試作トライまで対応可能です。 もちろんご要望に応じてトライ後の試作評価や量産成形も対応いたします。 また、完成品がご希望であれば、組立工場やクリーンルームも完備しておりますので、お客様のニーズに合わせた製品をご提供いたします。 ベテルにご依頼いただければ、お客様の「欲しい！」をお届けいたします。 ご要望の際は、お気軽にお問合せください。
精密金型の設計製作をはじめ、治工具、プレス、省力化機器の設計、製作ならお任せください！
ブロステックでは、半導体製造用プレス金型、電子部品製造用 プレス金型、接点、薄物部品製造用プレス金型と精密金型の 設計製作を行っております。 また、公差±0.001mmのミクロンオーダー超精密部品の製作や 治工具、プレス（空圧、サーボ）、省力化機器の設計、製作も 行っております。 ご用命の際はお気軽にお問い合わせください。 【製作概要】 ■超精密部品の製作 ・スチール各種、超硬、セラミック、樹脂など各材質による部品製作 （各種一般プレス金型部品、樹脂成型用金型部品、治工具部品、装置部品等） ■精密金型の設計製作 ・半導体製造用プレス金型（切断、成形）、電子部品製造用プレス金型、接点、 薄物部品製造用プレス金型（順送型、単発型） ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
0.05mmの形状を実現する精密金型と100％に近い高転写成形技術の融合！
サンシュウグループの精密加工技術は、 ナノメートル単位の形状・凹凸を作れる超精密金型製作と、 そこへ100％に近い転写率を実現した樹脂成形技術を持ち合わせています。 一般的に樹脂の微細加工は非常に難しいと言われていますが、 当社では2つの技術を組み合わせ、拡大倍率3倍のレンズと複雑なホログラム制作などが可能です。 近年、様々な業界で製品の『軽量化』『小型化』への需要が高まっており、 金属からの樹脂への代替が広がっています。 しかし樹脂の微細加工・成形の分野に関しては、その難易度の高さから、 対応できるところが多くないのが現状です。 当社の精密加工技術は上記のようなお困りを解決した実績が多数ございます。 精密金型製作、微細な樹脂成形技術に ご興味・ご検討をされている方がいらっしゃいましたら、お気軽にご相談ください。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
超精密金型・コネクター金型・プラスチック金型・成形は当社にお任せください
株式会社伸幸精密金型製作所は、主に射出成形用金型、部品の製造を 行っている会社です。 狭ピッチをはじめとする各種コネクターの金型をメインに製作。 「高精度金型には高精度なパーツが必要」を合言葉にミクロンオーダーの パーツを全て内製しています。 また、狭ピッチコネクター等に対応するため微細加工にも積極的に 取り組んでおります。 【生産品目】 射出成形用精密金型 精密金型部品 ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせください。
金型、その他金属加工部品の事は当社にお任せ下さい
株式会社アルコムは、スマートフォン・ウェアラブル端末等に使用される マイクロコネクターや車載用コネクターの超精密金型・部品の設計製作や 省力化機器に使用される部品、冶工具等の製作販売を行っております。 様々な角度からの改善と海外工場との連携で実現できるご提案と アイデアを具現化する技術をご提供し、常に高品質で 安定性のある製品を、お客様のもとにお届けします。 【業務内容】 ■マイクロコネクターや車載用コネクターの超精密金型・部品の設計製作 ■省力化機器に使用される部品、冶工具等の製作販売 ※詳細については、お気軽にお問い合わせ下さい。
通常3週間かかるところを1週間で制作可能！低コストでありながらも、材質にはこだわって日本製を使っています
永和ワールド株式会社は、総合輸入輸出貿易の会社でございます。 電子部品金型部品・精密装置部品・ 各種コーティングなどを含めて、 数ミクロン単位の高精度加工を低価格・短納期で作り上げ、中国及びアジア諸国 から日本に輸入して、お客様に納入させて頂きます。 また、当社は低コストでありながらも、材質にはこだわって日本製を使っています。 私達が日本全国の精密加工を望まれるお客様に貢献出来ることを本望にこれから 頑張って参ります。 【経営範囲(抜粋)】 ■超精密耐磨耗部品 ■プレス金型部品 コネクタ、リードフレーム関係など） ■半導体関係精密部品 ■繊維・科学機器・測定機・その他特殊ノズル ■自動機の設計及び製造 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
山田精工株式会社は未来を創造します！
山田精工株式会社は、精密・小物プラスチックの金型設計・製作、成形 加工まで、一貫生産をする会社です。 金型技術・流動解析技術・射出成形技術の融合により高品質な製品を 提供しています。 金型設計・流動解析では、クライアントニーズに応える超微細成形品を 設計し、CADを駆使して図面に組み込むことで、1ミクロン単位の精密金 型設計を可能にしています。 今後も確かな品質の金型を組み立て、日々の技術の向上とともに、 お客様に満足いただける製品及び技術を提供していきます。 【事業内容】 ■プラスチック射出成形による精密部品製造 ■射出成形用精密金型の設計・製作 ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
1つ1つ心のこもった金型作りでお客様の期待と信頼にお応えします
菅原精機株式会社は、主に超硬金型製作や粉末成形用ロータリープレス機 製作を行っている会社です。 金型製作の経験とノウハウを生かし、高精度の金型を適正価格・短納期で ご提供するための最適なご提案をご用意し、「超小型」「高精度」「高 品質」の超硬精密金型とロータリープレスで日本のものづくりを支えます。 粉末成形用精密金型や粉末成形用ロータリープレス機の事なら、 是非当社にご相談ください。 【営業品目】 ■超硬金型製作（粉末成形用精密金型） ■粉末成形用ロータリープレス機製作 ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
0.001ミリ単位で構築される超精密機器部品の金型製造
藤井精工株式会社は、主にIC製造用精密金型設計製作や電気器具用プレス 金型設計製作を行っている会社です。 なかでも当社は、半導体金型・電気電子パーツ金型・モーターコア金型・ スタンピング金型に特化しており、高品質な製品を提供するため、長年 培ったノウハウを生かしながら一貫した生産体制により安定した品質管理 を行っております。 金型製作に関することなら、是非一度当社へご相談ください。 【事業内容】 ■IC製造用精密金型設計製作 ■IC製造用トリミング＆フォーミング装置設計製作 ■電気器具用プレス金型設計製作 ■金型用精密部品製作 ■治具・工具設計製作 ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせください。
精密金型とプラスチック成形品のソリューションメーカー！試作～量産まで一貫対応
株式会社メイホーは金型技術をコアに、精密金型の設計・製作から精密成形品の 量産までを手がけ、さらに自社開発の成形機を用いた精密成形品の多品種変量生産に 対応した量産ラインの構築など、精密成形のソリューションメーカーとして、 市場のニーズを捉えながら事業を拡大してまいりました。 現在では、自動車業界、電気・電子部品業界や医療・バイオ業界などでニーズが 拡大している液状樹脂射出成形の研究・開発を行い、超低粘度の液状樹脂でも 射出成形できる技術を開発するなど、ベンチャー精神を忘れず新技術、 新工法に挑戦し続けています。 【事業内容】 ■射出成形／液状シリコーンゴム成形／アセンブリー ■半導体モールド金型／インジェクション金型／ブロー成形金型／プレス金型 ■小型インジェクション成形機／小型トランスファモールドプレス ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
