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Embedded NUC SBC, Pentium N4200/Celeron J/N3x00/Atom X7/x5-E3900
特徴 ■Intel Atom X シリーズ, Intel Celeron J / N Series and Intel Pentium Nシリーズ ■2x GbE; M.2 WWAN and WLAN slots; CIR sensor; 2x I2C; 8x GPI/Os ■Integrated Intel HD Graphics 500 series controller ■onboard LPDDR4 最大8GB ■OS Win10/Yocto/Linux ■動作温度-40～85℃ ■101.6 x 101.6 mm (4” x 4”)
Intel第7世代 Core i3/i5/i7 U シリーズプロセッサー搭載の3.5インチコンパクトボード
【製品特長】 ・オンボード第 7 世代Intel Core U シリーズ プロセッサー ・5つのギガビットイーサネットポート (4つは PoE、802.3af をサポート) ・HDMI、DisplayPort、LVDS ・モバイル通信用の統合マイクロ SIM ソケット ・Intel vPro および AMT をサポート (Core i7 および i5 のみ) ・広範囲動作温度: -40 ~ 85°C
Embedded NUC SBC, Pentium N3710/Celeron N3x00/Atom x5-E8000シリーズ
特徴 ■N-series Intel Pentium and Celeron SOCs ■Integrated Graphics, three independent display support ■2x GbE; CIR sensor; 8x GPI/Os ■2xDDR3L-1600 最大8GB ■OS Win10/8.1/7/Linux/Yocto ■動作温度0～60℃ ■101.6 x 101.6 mm (4” x 4”)
Intel Atom x7-E3950プロセッサ, ファンレス, 拡張温度-40°C ～75°Cに対応
特徴 ■Intel Atom x7-E3950 プロセッサに対応 ■HDMI, VGA, LVDS によるトリプル独立ディスプレイをサポート ■デュアル Intel I210 GigE をサポート ■2 Mini PCIe 拡張をサポート ■拡張温度-40°C ～75°C ■寸法: 146mm x 102mm
Intel第6世代3.5インチ組込みシングルボードコンピュータ【EmCORE-i89M2】
-40 ~85°C広動作温度範囲のIntel第6世代3.5インチ組込みシングルボードコンピュータ 【製品特長】 ・オンボード第 6 世代Intel Core i5-6442EQ/ i7-6822EQ ・デュアルギガビットイーサネットポート ・HDMI、DisplayPort、LVDS ・広範囲の動作温度: -40 ～ 85℃ ・Intel vPro 及び AMT をサポート (Core i7 および i5 のみ) ・Intel ソリッドステートドライブ (SSD) 組込み型「E SKU」をサポート
インテル 第14世代Meteor Lake-U/H、第15世代Arrow Lake搭載 3.5インチSBC
【3I140DW】は、Intel Core Ultra 7/5 100シリーズプロセッサ（14世代Meteor Lake U/H、15世代Arrow Lake）を搭載した、3.5インチ（155 x 150mm）シングルボードコンピュータ（SBC）です。2つのDDR5 SO-DIMMスロットを搭載しており、最大64GBのメモリをサポートします。また、HDMI、DP、LVDS（eDP）、Type C DP ALTを含む複数のディスプレイインターフェースを提供します。 また、5つのIntel 2.5G LANポートと、シリアルポート、CANBus、USB 3.2、USB 2.0、SATA IIIなどの幅広いI/Oオプションを備え、強固なネットワーク機能を提供します。また、PCIe ゴールデンフィンガー、Nano SIM スロット、および追加ストレージ、ワイヤレスモジュール、5G 接続用の M.2 スロット（M-Key、2 x B-Key）も搭載しています。 本SBCは、9V から 36V の幅広い DC 入力に対応しており、さまざまな電源や環境に適応できます。
AAEON 86mm×55mmの極限サイズにCore i7/i5/i3を搭載！装置のダウンサイジングに貢献
AAEONの「de next-RAP8」は、クレジットカードサイズ（86mm x 55mm）という驚異的な小型化を実現しつつ、 第13世代 Intel Core i7/i5/i3 Processor（TDP 15W）の高性能を維持。これまでの組み込みが困難だった狭小スペースでの高度なデータ処理を可能にします。 【狭小スペース向けメリット】 ■フォームファクタ: de next規格（86mm x 55mm）で圧倒的な省スペース性 ■メモリ: オンボード LPDDR5x 16GBによる基板面積の削減 ■柔軟な拡張: M.2 2280、FPC経由 PCIe Gen 3(×4)で小型モジュールを増設可能 ■豊富なI/O: 必要なインターフェース（LAN, USB, 映像出力）を小型基板に集約 別売のヒートスプレッダ（DENEXT-HSP01）を使用すれば、筐体全体での放熱設計も可能です。 ※詳細はデータシートをご参照いただくか、お気軽にお問い合わせください。
