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接着剤や基材としても使用可能！フラットケーブル材料についてご紹介
フラットケーブルの被覆材における熱可塑性超低伝送損失フィルム 『BeLight』の用途についてご紹介します。 デバイスの薄型化により、フラットケーブルが主流で、 PIやPETでは高周波には非対応、LCPは高価・加工性が悪いといった課題があります。 当製品はFFCの接着剤としても基材としても使用可能。 当製品を用いることで絶縁部(接着剤＋基材)を低誘電化ができます。 【想定メリット(FFC用途)】 ■伝送ロスの低減 ・誘電率、誘電正接を低くすることで、特に高周波数帯の信号の 減衰抑制に貢献 ■ケーブルの薄膜化、柔軟化 ・誘電率が低く、所定の特性インピーダンスに必要な絶縁層の薄膜化、 ケーブル柔軟化に貢献 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
次世代高速通信5G、自動車運転ミリ波レーダー、LiDAR用FPC、FCCL用途
【製品】 5G用LCP FCCL「SAR25C12」 【SAR25C12とは】 高周波になると単位時間当たりの伝達可能な情報が高速、大容量化が可能となる。次世代高速通信用のFPC材料の誘電正接および、誘電正接が小さくなればなるほど、伝送損失は低くなることは有効である。こうした低誘電、低誘電正接といった優れた電気特性に加え、低吸水や耐熱、流動方向の線膨張率は金属並みで、成形性も兼ね備えるLCPは次世代高速通信に欠かせない樹脂材料です。 液晶ポリマーフィルムフレキシブル銅張り積層板「SAR25C12」は、 フレキシブルプリント基板（FPC）の絶縁フィルム用途では銅箔との相性に優れる特性を活かした画期的な製品です。 【LCPの特徴】 ■高周波での優れた電気特性 ■優れた耐熱性 ■熱伝導性を有した絶縁基材 ■低吸湿性（低誘電） ■250℃での熱成形性 ■ガスバリアー性 ■無方向性 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
