次世代高速通信5G、自動車運転ミリ波レーダー、LiDAR用FPC、FCCL用途
【製品】 5G用LCP FCCL「SAR25C12」 【SAR25C12とは】 高周波になると単位時間当たりの伝達可能な情報が高速、大容量化が可能となる。次世代高速通信用のFPC材料の誘電正接および、誘電正接が小さくなればなるほど、伝送損失は低くなることは有効である。こうした低誘電、低誘電正接といった優れた電気特性に加え、低吸水や耐熱、流動方向の線膨張率は金属並みで、成形性も兼ね備えるLCPは次世代高速通信に欠かせない樹脂材料です。 液晶ポリマーフィルムフレキシブル銅張り積層板「SAR25C12」は、 フレキシブルプリント基板（FPC）の絶縁フィルム用途では銅箔との相性に優れる特性を活かした画期的な製品です。 【LCPの特徴】 ■高周波での優れた電気特性 ■優れた耐熱性 ■熱伝導性を有した絶縁基材 ■低吸湿性（低誘電） ■250℃での熱成形性 ■ガスバリアー性 ■無方向性 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
この製品へのお問い合わせ
基本情報
【LCPの基礎物性】 ＜数値（条件）＞ ■電気特性 ・比誘電率：3.09（1GHz） ・体積低効率：90×10^17Ω・cm（23℃） ■吸水特性 ・＜0.1ppm/℃（85℃/85％RH168時間） ■機械特性 ・60MPa（25℃） ・3,000MPa（25℃） ・7％（25℃） ■熱特性 ・ハンダ耐熱性：PASS（270℃30秒・300℃3秒） ・316℃（DSC法） ・0.38W/(m・k) ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
価格帯
納期
用途／実績例
【用途】 ■電子・通信 ・スマートフォン：マイクロフォン・スピーカー 振動板 ・次世代高速通信5G、自動車運転ミリ波レーダー、LiDAR用回路基板：FPC基板材 ■自動車・輸送機 ・電装部材：エンジン周りスペーサ、LED周り制振放熱板 ・機構部材：シーリング・ガスケット ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
カタログ（2）
カタログをまとめてダウンロード
企業情報
当社の基本技術（特許多数保有）を生かした、オンリーワン、ナンバーワン商品により、工業材料として建材、自動車、電子電材 などの幅広い分野で粘着・接着・結合をキーワードとした産業製品に採用、実績があります。 また弊社独自技術を応用し、多機能シートの開発にも積極的に取り組むことで耐熱、放熱、蓄熱、導電、バリアなどあらゆる機能の実現を目標としてます。 開発〜販売までの一貫したシステムにより、新機能分野での新たな商品を展開しており、弊社コーディネーター（技術営業）がお客様のニーズ実現にチャレンジし新たな製品のご提案を致します。