『高周波・高速伝送FPC・リジッド回路基板用絶縁接着フィルム』
半導体･受動部品の高周波化･薄型化･小型化へ対応する薄膜･高絶縁性接着フィルム
『高周波・高速伝送FPC・リジッド回路基板用絶縁接着フィルム』は、 エレクトロケミカル材料の研究・開発、製造、販売を行っている ナミックスの商標「アドフレマ」の製品です。 GHz帯の高周波特性にも最適な低誘電率･低誘電正接である薄層絶縁性で、 低温低圧での凹凸への充填性がよく、高密着/高耐熱性を発現可能な未反応 状態の熱硬化性樹脂フィルムです。 FPC向けの層間絶縁材やビルドアップ材の他、MEMS構成材やプロセス材 として利用可能で、レーザーやめっき加工性にも適しています。 【特長】 ■低誘電率･低誘電正接 ■薄層絶縁性：5～30µm厚 ■低温低圧での凹凸への充填性に優れている ■熱硬化性樹脂フィルム ■レーザーやめっき加工性に適している ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：ナミックス株式会社
- 価格：応相談
