縦型スパッタリング装置 LLS EVO II
柔軟性、コンパクトな設計、および低い投資コスト！少量生産に理想的な選択肢
『LLS EVO II』は、縦型で動的なコンセプトを備えた多用途のバッチ式スパッタリングシステムで、最大5つの異なる材料に対応し、基板ロードチャンバーとプロセスチャンバー(LC、PC)を分離した装置です。 200×230mmまでの様々な基板サイズと形状に対応。プロセスの柔軟性を高めるための構成可能な電源を装備できます。 ロードチャンバーでの基板の脱ガスとエッチングにより、プロセスチャンバーでの高純度なプロセスが保証され、5分以内にさまざまな基板サイズに簡単に変換できるため、柔軟な製造用装置になります。 【機能(一部)】 ■DC、DCパルス、RF、RF/DCを備えた最大5つのスパッタソース ■最大3つのカソードからの同時スパッタリング ■酸素と窒素による反応性スパッタリング ■ターボポンプ、クライオポンプ、ウォータートラップを備えた 高真空システム構成 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。
- 企業：日本エバテック株式会社
- 価格：応相談
