自動パッケージシステム - メーカー・企業と業務用製品 | イプロスものづくり

【フォトニックデバイス向け】自動パッケージングシステム

研究開発から量産まで高精度なアライメントを実現します！

当社で提供している「自動パッケージングシステム」について ご紹介いたします。 フォトニックデバイスの光結合工程を自動化する2種類の パッケージングシステム。 光ファイバー結合(FA)とレンズ結合の両方式に対応しております。 【FA自動カップリングパッケージングシステムの特長】 ■幅広いアプリケーション：SiPh、TFLN、III-V、GaNデバイス対応 ■高精度カップリング：カップリング再現性0.3dB以下 ■高い自動化性能：手動/半自動/全自動装置に対応 ■自動ディスペンス、自動UV硬化、熱硬化に対応 ■柔軟なプロセス対応 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。